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日本白山系统高精度厚度测量仪

产品名称: 日本白山系统高精度厚度测量仪
产品型号:
产品特点: 日本白山系统高精度厚度测量仪
白山系统高精度厚度测量仪为手动接触式检测设备,针对晶圆、薄膜类薄片工件开发,通过特殊机构消除空气层带来的测量干扰,实现超高精度的薄片厚度检测。

日本白山系统高精度厚度测量仪 的详细介绍
日本白山系统高精度厚度测量仪

日本白山系统高精度厚度测量仪


设备基础规格
‑测量范围:0.01mm‑2.0mm
‑最小显示:0.01μm
‑重复精度:0.05μm(10 次测量 σ 值)
‑测量方式:手动接触式

‑适用样品:晶圆、薄膜以及各类薄片工件


该设备属于手动接触式厚度检测设备,主要面向晶圆、薄膜这类超薄精密工件开展厚度检测。在微米级测量工况下,被测样品与定盘之间残留的空气层,会对最终测量结果带来不可忽视的偏差,设备依靠特殊机械机构,有效消除空气层造成的干扰,规避普通测厚设备容易出现的数值漂移问题,以此保障测量结果的真实可靠。设备检测分辨率可达 0.01μm,十次测量 σ 值重复精度维持在 0.05μm,拥有数据一致性,能够捕捉薄片工件极其微小的厚度变化。整机操作简单,采用接触式测量方式,适配多种薄片材质,可根据样品形态完成对应检测作业,既可以用于实验室内部样品分析抽检,也可部署在生产工位完成工件的批量检测作业。设备结构设计稳定,降低外界环境带来的数据波动,为薄片类工件的品质管控提供高精度的检测数据支撑,满足半导体、新材料行业严苛的厚度检测标准。


多用于半导体晶圆、功能薄膜等薄片产品检测,适配半导体加工、新材料研发、光学薄膜制造行业,用于薄片来料复检、成品厚度检测、工件厚度均匀性抽检等工作。


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