日本白山系统高精度厚度测量仪
‑适用样品:晶圆、薄膜以及各类薄片工件
该设备属于手动接触式厚度检测设备,主要面向晶圆、薄膜这类超薄精密工件开展厚度检测。在微米级测量工况下,被测样品与定盘之间残留的空气层,会对最终测量结果带来不可忽视的偏差,设备依靠特殊机械机构,有效消除空气层造成的干扰,规避普通测厚设备容易出现的数值漂移问题,以此保障测量结果的真实可靠。设备检测分辨率可达 0.01μm,十次测量 σ 值重复精度维持在 0.05μm,拥有数据一致性,能够捕捉薄片工件极其微小的厚度变化。整机操作简单,采用接触式测量方式,适配多种薄片材质,可根据样品形态完成对应检测作业,既可以用于实验室内部样品分析抽检,也可部署在生产工位完成工件的批量检测作业。设备结构设计稳定,降低外界环境带来的数据波动,为薄片类工件的品质管控提供高精度的检测数据支撑,满足半导体、新材料行业严苛的厚度检测标准。
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