日本 JUSTEM ATM‑01 晶圆厚度测定机

Name: 日本 JUSTEM ATM‑01 晶圆厚度测定机
Brand: 其他品牌
Price: 1119 CNY
Availability: InStock

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产品名称: 日本 JUSTEM ATM‑01 晶圆厚度测定机

产品型号:

产品特点: 日本 JUSTEM ATM‑01 晶圆厚度测定机
JUSTEM ATM‑01 为可集成于蚀刻设备的在线晶圆厚度测定机，采用静电电容传感器实现非接触多点测量，适配 12 英寸硅片，可部署在装载、卸载侧完成工序前后厚度检测。

日本 JUSTEM ATM‑01 晶圆厚度测定机 的详细介绍

日本 JUSTEM ATM‑01 晶圆厚度测定机

设备基础规格

‑被测工件：Si 硅片

‑工作尺寸：φ12 英寸

‑薄片厚度：700～850μm

‑设备形式：床设置式在线装置

‑设置环境：1000 级洁净环境

‑装置尺寸：W600×D1000×H1150 (mm)

‑装置重量：300 公斤

‑电源：单相 100V 50/60Hz

‑压空：0.5MPa 以上

‑真空：附带真空泵

‑测量传感器：电容传感器

‑测量精度：重复 10 次标准偏差 0.1μm 以下

‑测量点：十字 5 点测量

‑节拍时间：φ12 英寸十字 5 点测量 70 秒 / 枚

该设备属于半导体产线专用在线测厚装置，可直接集成配套蚀刻设备，分别安装在装载机侧与卸载机侧，完成硅片进入蚀刻工序前、加工完成后的厚度数据采集，实现边缘工程工序的在机检测，无需将晶圆转移至外部检测工位，减少晶圆转运带来的污染、磕碰风险。设备依托静电电容传感器执行非接触式测量，测量探头不接触硅片表面，不会划伤晶圆，能够稳定完成十字五点多点厚度采集，也可根据项目实际需求，自定义调整测量位置与测量点数，适配不同产品的检测方案。每次测量作业之前，设备可调用校准规完成传感器自动校准，降低环境漂移带来的测量误差，保障长期连续生产工况下的数据稳定性，十次重复测量标准偏差可控制在 0.1μm 以下，满足半导体行业严苛的微米级检测要求。整机适配 1000 级洁净车间使用环境，自带真空泵，供电、气源配置贴合工厂现场工况，单枚 12 英寸硅片完成五点检测节拍 70 秒，可匹配产线流转节奏，为蚀刻工艺效果评估、晶圆厚度均匀性分析提供可靠实测数据。

主要用于半导体硅晶圆蚀刻边缘工程，面向 12 英寸硅片开展在线厚度检测，广泛应用半导体芯片制造、硅材料加工企业，用于工序前后厚度对比、工艺效果验证、晶圆厚度均匀性判定等生产管控工作。

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