日本 SEISHIN SS‑30WD 焊点万能强度试验机

日本 SEISHIN SS‑30WD 焊点万能强度试验机

日本 SEISHIN SS‑30WD 焊点万能强度试验机

设备基础规格测力范围：最小 2gf 至最大 50kgf，4 种规格传感器，每传感器具备双量程传感器规格：3kgf、15kgf、25kgf、50kgf整机测量精度：±0.1%，测力传感器精度 0.015%驱动速度：0.006 毫米 / 秒‑1 毫米 / 秒偏差测量：偏移 150 毫米，半量程状态误差为 0.02%功能配置：自动归零校正、无感区载荷设置支持测试：线材拉力、球剪切、芯片分层、剥离、密封扭矩等

适配标准：MIL‑STD‑883、JEDEC、JIS C 60068‑2‑21 相关试验

核心产品特性

SS‑30WD 为台式紧凑型焊点万能强度试验机，搭载多规格可更换测力传感器，覆盖从超微小载荷到高载荷的测试区间，不同传感器具备双量程模式，可根据试样尺寸、键合工艺灵活切换量程。设备传感器精度可达 0.015%，整机测量精度 ±0.1%，能够捕捉微观力值的细微变化。配置自动归零校正与无感区载荷设置功能，过滤环境噪声干扰，保障测试数据可重复。采用超低速步进电机驱动，降低测试过程中的抖动与驱动振动，减少对微小试样的扰动。设备抗偏移能力优异，测试位置偏离中心时，载荷测量误差维持较低水平，对样品摆放容错性更好。机器支持丰富的试验项目，包含金线铝线拉力、焊球剪切、芯片分层剥离、标签可靠性、密封扭矩测试，可匹配 MIL、JEDEC 等行业标准对应的试验流程。整机为台式机身，占用实验室台面空间小，兼顾研发小批量试样评估与产线抽样检测，可搭配定制工装夹具，适配 IC 封装、功率器件、MEMS 传感器等各类样品，稳定输出键合强度相关试验数据，为封装工艺优化、产品可靠性评估提供依据。

适用场景半导体封装厂键合工艺可靠性评估；高校科研院所芯片、MEMS 器件力学试验；BGA、CSP 焊球剪切拉力检测；功率电子元器件引线强度测试；IC 包装标签、密封部位可靠性验证；电子零部件粘接、剥离强度检测。