日本 DIA 电子 HYPER SCAN‑M4 探伤系统

日本 DIA 电子 HYPER SCAN‑M4 探伤系统日本 DIA 电子 HYPER SCAN‑M4 探伤系统

设备基础规格

• 适配探头频率：5~150MHz

• 有效测量范围：350mm×350mm，支持工件定制

• 最小检测间距：10μm

• 最大机器人速度：3000mm/s（不含加减速）

• 设备外形尺寸：W932mm×D1120mm×H1335mm

• 安全配置：安全光幕防护，具备水槽升降功能

核心产品特性

 HYPER SCAN‑M4 是 DIA 电子推出的多通道超声波探伤多功能检测设备，搭载 2 通道、4 通道多通道采集方案，有效提升批量检测生产效率，适配工业产线以及实验室研发两种使用场景。设备运动平台运行速度快，检测最小间距可达 10μm，能够捕捉工件内部微小的分层、空洞、裂纹等隐蔽缺陷，保障检测精度。设备可搭配 5‑150MHz 不同频率探头，覆盖从粗检到高精度微缺陷检测的多样需求，检测行程支持定制，可适配不同尺寸工件。配套功能的专用探伤软件，集成局部放大、缺陷列表显示、缺陷彩色标记、尺寸测量等实用功能，探伤图像可直观呈现，缺陷自动二值化输出清单，方便操作人员完成缺陷判定、尺寸统计与数据留存。整机配置安全光幕防护结构，搭配水槽升降机构，操作安全性高，设备稳定性强。设备无需破坏被测样品，实现无损检测，广泛针对粘接层、焊接层、陶瓷基材开展内部质量筛查，有效规避产品内部隐患，帮助企业把控来料及成品品质，降低不良品流出风险，设备兼容性强，可对接样品试制、小批量验证、量产抽检等多种工作模式。 

适用场景 

用于功率模块内部缺陷检测，芯片、电路板焊料接合层检测，基板粘接树脂层检测；陶瓷及复合材料的接合层、剥离、裂纹检查，静电吸盘部件检测，金属基板电路接合检查，多用于半导体、功率器件、陶瓷材料行业的实验室研发与产线质量筛查。