日本 SAYAKA SAM‑CT23NJ PCB 铣刀分板机

日本 SAYAKA SAM‑CT23NJ PCB 铣刀分板机日本 SAYAKA SAM‑CT23NJ PCB 铣刀分板机

设备基础规格

• 最大基板尺寸：250×350mm

• 适用基板厚度：0.4‑3.0mm

• 适用基板材质：FR4、CEM1、CEM3 等树脂基板

• 板上元器件最大高度：35mm（含板厚）

• 铣刀直径：φ0.8‑3.0mm

• 切断速度：50mm/s

• 最大移动速度：800mm/s

• 重复定位精度：±0.01mm 以下

• Z 轴行程：40mm

• 主轴转速：5000‑60000rpm（可调）

• 驱动方式：X/Y/Z 轴 AC 伺服电机

• 电源规格：三相 AC200V 50/60Hz

• 最大消耗功率：约 3.0kVA（含标准集尘机 VNA‑30）

• 供气压力：0.5‑0.7MPa

• 耗气量：20‑40L/min

• 外形尺寸 (W×D×H)：800×852×1322mm（不含 PC 及信号塔）

• 本体重量：约 300kg

核心产品特性SAM‑CT23NJ 铣刀式分板机采用高速旋转铣刀路径切割，实现低应力切割，基板应变量约 200με 以内，减少薄型基板、近元器件区域切割时的基板形变、元件损伤问题。支持Z 轴分段自动切换，最多 5 段伸出量自动调整，搭配左旋硬质合金刀片，刀具寿命相比传统刀具延长约 3 倍，降低刀具损耗与运行成本。搭载视觉摄像图像处理系统，无需 DXF 文件也可直观创建切割路径；支持基板标记校正、二维码自动切换程序、坏点判定、切割后状态查看等功能，防止误切基板，进一步提升切割精度。采用治具底部全面集尘结构，大负压吸附，可应对翘曲基板，同时大幅抑制切割粉尘。整机 AC 伺服三轴驱动，移动速度快，切割效率高，最小化切割死区，基板布局设计自由度高。操作界面友好，启动即可运行，多种切割模式可简单录入，故障时屏幕引导排查处理。安全设计：运行前门自动关闭，红外防夹传感器，切割启停联动机构，过载自动停机保护，保障设备与人身安全。同系列还有 SAM‑CT34NJ、SAM‑CT56NJ 等更大基板尺寸机型可选。

适用场景SMT 生产线 PCB 电路板分割，FR4、CEM 等树脂基板分切；薄电路板、芯片元件靠近切割路径的高要求基板分板；消费电子、汽车电子、工控电路板、模组板的分板加工，电子制造工厂、EMS 代工厂、研发小批量打样产线。