日本 Filgen UV253V8 紫外臭氧清洗仪

日本 Filgen UV253V8 紫外臭氧清洗仪日本 Filgen UV253V8 紫外臭氧清洗仪

设备基础规格

• 灯管类型：熔融石英 UV 灯管

• 灯管波长：184.9nm、253.7nm 双短波

• 臭氧浓度：通入氧气约 2000ppm（20 分钟），不通氧气约 200ppm（20 分钟）

• 腔体结构：密闭承压结构，可维持 0.02MPa 加压状态

• 选配模块：OZ 臭氧分解装置 OZONE KILLER

• 安全组件：臭氧检测系统、门锁联锁机构

核心产品特性 

这款日本 Filgen 紫外臭氧清洗仪采用密闭气体置换结构，隔绝大气内有机杂质进入清洗腔，通入氧气可提升腔内臭氧浓度，强化清洗能力。设备配备双波长紫外灯管，184.9nm 波段高效生成臭氧，253.7nm 波段活化臭氧，实现有机污染物快速氧化分解。腔体密闭性能优异，可保持 0.02MPa 加压状态，避免臭氧泄漏，保护周边实验环境与设备本体。设备自带多重安全防护，可选配臭氧检测系统与门锁联动机构，UV 灯点亮工作期间锁闭舱门，待腔内臭氧降至安全标准后舱门才可开启，无排风设施的实验室加装臭氧分解模块也可安全使用。灯管支持单独更换，无需改动主机，降低后期维护成本。整机工艺成熟，市场装机量大，清洗全程无需有机溶剂，属于干式精密清洗方案，不会对样品基材造成液体浸润损伤，相比超声清洗，能够处理很多湿法清洗无法去除的微量有机残留。设备操作界面简洁，多路独立计时器可分别管控氧气通入、UV 照射、氮气置换流程，工艺参数可精准设定，方便实验人员复现清洗工艺，稳定控制表面处理效果。

适用场景 

广泛用于半导体基板、光学镜片、薄膜材料、金属试样等样品的表面有机污染物去除，适用于高校实验室、材料研发机构、光电企业、半导体研发单位。可在样品镀膜、表面改性、显微观测前做基底清洁处理，满足材料表征、器件制备等工艺对基材洁净度的严苛要求。