日本 Filgen UV253V8 紫外臭氧清洗机

日本 Filgen UV253V8 紫外臭氧清洗机

日本 Filgen UV253V8 紫外臭氧清洗机

设备基础规格

• 光源：3 支直管低压熔融石英汞灯

• 工作波长：184.9nm、253.7nm

• 单灯紫外强度：5.2mW/cm²

• 清洗腔尺寸：204×207×142mm

• 整机外形：400×300×260mm

• 供电规格：AC100V 5A，50/60Hz

• 计时控制：UV、氧气、氮气独立数字定时器

• 腔体结构：密闭加压结构，防止臭氧外泄

• 可选配件：臭氧分解器、调压阀、流量计

• 适配工件：最大 8 英寸晶圆、薄片基板

• 核心产品特性

  UV253V8 是 Filgen 紧凑型紫外臭氧干式清洗设备，采用 184.9nm 与 253.7nm 双波长紫外光源，协同臭氧氧化分解基材表面有机污染物，全程无溶剂、无废液，属于洁净干式处理工艺，不会损伤多数无机基材表面。设备搭载三支直管型紫外灯，腔内光照均匀，清洗一致性稳定，密闭腔体可维持微加压状态，有效阻隔臭氧向外泄漏，降低安全隐患。整机配置三组独立数字计时器，分别管控 UV 照射、氧气进气、氮气吹扫流程，可按工艺设置自动时序，操作简单，方便研发人员反复调试清洗参数。支持外接氧气提升臭氧浓度，清洗完成后通入氮气置换腔内臭氧，降低取样时臭氧溢出风险。灯管选用熔融石英材质，透光性能优异，后期可单独更换灯管维护。设备可搭配专用臭氧分解器使用，无需额外强排风，适配实验室狭小空间摆放。除去除有机污染外，还可实现基材表面活化，提升表面润湿性，为后续镀膜、粘接、表征测试提供合格试样表面，是材料实验室、半导体试样前处理常用设备。

• 适用场景

  用于半导体晶圆、玻璃基板、石英片、金属试样、光学元件的有机污染物清除与表面活化，广泛应用于材料实验室、薄膜研发、半导体试样制备、光学器件加工、表面分析前处理等领域。