日本 SAYAKA SAM-CT23Q 低应力基板分割机

日本 SAYAKA SAM-CT23Q 低应力基板分割机

日本 SAYAKA SAM-CT23Q 低应力基板分割机

设备基础规格

• 最大 PCB 尺寸：250×350mm

• PCB 板厚：0.4~2.0mm

• 元器件高度上限：23mm（含基板）

• 铣刀规格：φ0.8~3.0mm 硬质合金铣刀

• 最大切割速度：50mm/sec

• XY 移动速度：400mm/sec

• 重复精度：±0.02mm（X/Y 轴）

• Z 行程：25mm

• 主轴转速：标准 40000rpm，可选 5000~60000rpm

• 驱动方式：XY 轴伺服电机，Z 轴气缸驱动

• 存储切割点数：2900 点

• 电源：AC100V

• 功耗：1.2KVA（含集尘器）

• 工作气压：0.5-0.7MPa

• 耗气量：约 10L/min

• 本体重量：约 60kg

核心产品特性

SAYAKA SAM-CT23Q 是铣刀式桌上 PCB 基板分割设备，机身小巧紧凑，适配单元化 cell 产线布局。采用铣削切割方式，分割过程对 PCB 板施加应力低，能有效保护板面元器件，降低裂纹、虚焊不良。设备可在距离元件仅 0.5mm 狭小区域完成切割，减少预留死区空间，提升基板利用率。配备轻量化安全门，操作省力，兼顾安全与生产效率。支持手持示教器录入坐标编程，选配软件可直接读取 DXF 图纸快速生成切割路径，程序编辑便捷。XY 轴采用 AC 伺服马达驱动，定位稳定，重复精度可达 ±0.02mm，切割一致性好。主轴转速可调，搭配原厂硬质合金铣刀，适配玻纤环氧、CEM1、CEM3 等多种树脂基板。设备配套集尘单元，及时收集切割粉尘，保持工作台洁净，适合车间长时间稳定作业，降低分板带来的品质隐患。

适用场景

适用于电子组装车间，PCB 拼板分割，消费电子、工控板、传感器电路板、小批量样板的分板加工，适合研发打样、中小批量单元生产线，对低应力、高精度分板有要求的制程工位。