日本 SAYAKA SAM-CT23Q 桌面线路板切割机
日本 SAYAKA SAM-CT23Q 桌面线路板切割机
设备基础规格
最大 PCB 尺寸:250×350mm
PCB 板厚:0.4~2.0mm
元器件高度上限:23mm(含基板)
铣刀规格:φ0.8~3.0mm 硬质合金铣刀
最大切割速度:50mm/sec
XY 移动速度:400mm/sec
重复精度:±0.02mm(X/Y 轴)
Z 行程:25mm
主轴转速:标准 40000rpm,可选 5000~60000rpm
驱动方式:XY 轴伺服电机,Z 轴气缸驱动
存储切割点数:2900 点
电源:AC100V
功耗:1.2KVA(含集尘器)
工作气压:0.5-0.7MPa
耗气量:约 10L/min
本体重量:约 60kg
核心产品特性
SAYAKA SAM-CT23Q 是铣刀式桌上 PCB 基板分割设备,机身小巧紧凑,适配单元化 cell 产线布局。采用铣削切割方式,分割过程对 PCB 板施加应力低,能有效保护板面元器件,降低裂纹、虚焊不良。设备可在距离元件仅 0.5mm 狭小区域完成切割,减少预留死区空间,提升基板利用率。配备轻量化安全门,操作省力,兼顾安全与生产效率。支持手持示教器录入坐标编程,选配软件可直接读取 DXF 图纸快速生成切割路径,程序编辑便捷。XY 轴采用 AC 伺服马达驱动,定位稳定,重复精度可达 ±0.02mm,切割一致性好。主轴转速可调,搭配原厂硬质合金铣刀,适配玻纤环氧、CEM1、CEM3 等多种树脂基板。设备配套集尘单元,及时收集切割粉尘,保持工作台洁净,适合车间长时间稳定作业,降低分板带来的品质隐患。
适用场景
适用于电子组装车间,PCB 拼板分割,消费电子、工控板、传感器电路板、小批量样板的分板加工,适合研发打样、中小批量单元生产线,对低应力、高精度分板有要求的制程工位。
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