研究开发用真空搅拌脱泡装置

研究开发用真空搅拌脱泡装置

研究开发用真空搅拌脱泡装置

"HM-200WV"可搅拌400ml的材料,并同时完成脱泡工作.

装载了真空脱泡功能,可更高效率的进行脱泡作业.选配项里有配套移动台

• 搭载真空功能使用真空功能可提高机器脱泡力的同时,大幅缩短加工时间

• 彩色触摸屏操作自转公转比率固定,操作简便

• 一轴控制参数设定时触摸屏幕上的按钮即可

• 搭载真空功能使用真空功能可提高机器脱泡力的同时,大幅缩短加工时间

• 彩色触摸屏操作自转公转比率固定,操作简便

• 一轴控制参数设定时触摸屏幕上的按钮即可

• 搭载真空功能使用真空功能可提高机器脱泡力的同时,大幅缩短加工时间

• 彩色触摸屏操作自转公转比率固定,操作简便

• 一轴控制参数设定时触摸屏幕上的按钮即可

器规格容量200ml x 2装置形态台式附加机能真空脱泡机能时间设定1秒 ~ 99分59秒控制轴数1轴公转速度200 ~ 2,000min^-1自转速度公转的50%本体尺寸宽625 x 长575 x 高435mm重量95kg使用环境要求5 ~ 35˚C 35 ~ 85%RH(不结露)电源AC100 ~ 115V 50/60Hz 最大1.5kVA器规格容量200ml x 2装置形态台式附加机能真空脱泡机能时间设定1秒 ~ 99分59秒控制轴数1轴公转速度200 ~ 2,000min^-1自转速度公转的50%本体尺寸宽625 x 长575 x 高435mm重量95kg使用环境要求5 ~ 35˚C 35 ~ 85%RH(不结露)电源AC100 ~ 115V 50/60Hz 最大1.5kVA器规格容量200ml x 2装置形态台式附加机能真空脱泡机能时间设定1秒 ~ 99分59秒控制轴数1轴公转速度200 ~ 2,000min^-1自转速度公转的50%本体尺寸宽625 x 长575 x 高435mm重量95kg使用环境要求5 ~ 35˚C 35 ~ 85%RH(不结露)电源AC100 ~ 115V 50/60Hz 最大1.5kVA器规格容量200ml x 2装置形态台式附加机能真空脱泡机能时间设定1秒 ~ 99分59秒控制轴数1轴公转速度200 ~ 2,000min^-1自转速度公转的50%本体尺寸宽625 x 长575 x 高435mm重量95kg使用环境要求5 ~ 35˚C 35 ~ 85%RH(不结露)电源AC100 ~ 115V 50/60Hz 最大1.5kVA