超高气体透过率:采用氧渗透系数为 PTFE 80 倍的含氟树脂无孔薄膜,脱气效率远超传统中空纤维膜模组,可快速去除液体中溶解的氧气、氮气等气体。
优异耐化学性:接液部件全部由低洗脱金属氟树脂和氟树脂制成,可安全处理酸、碱、有机溶剂,适配半导体制造中的各类化学品。
无堵塞风险:无孔薄膜结构不会被杂质堵塞,无需反向清洗,降低维护成本与停机风险。
紧凑易集成:高密度、精密蜂窝状微型管设计,实现模组小型化,便于安装在使用点附近,减少管路长度与气泡回流风险。
无污染设计:接液材料为低洗脱金属氟树脂,不会向液体中析出杂质,确保流体纯度,适配半导体、分析仪器等高洁净度要求场景。
半导体制造:光刻胶、溶剂、药液的脱气处理,减少气泡对涂布、曝光工艺的影响。
精密分析:样品溶液脱气,提高分析仪器的测量精度与稳定性。
工业流体处理:油墨、涂料脱气,防止喷头堵塞与印刷质量问题。
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 核心材料 | 含氟树脂无孔薄膜(氧渗透系数为 PTFE 的 80 倍) |
| 流量范围 | 2.0~100 mL/min(80% 溶氧去除率) |
| 工作压力 | 0.3 MPa(室温) |
| 工作温度 | 0~40℃ |
| 接液材质 | 低洗脱金属氟树脂 / 氟树脂 |
| 核心特点 | 无孔薄膜不堵塞、耐化学腐蚀、高脱气效率、低污染 |
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