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HINDS Exicor 光学双折射检测设备

产品名称: HINDS Exicor 光学双折射检测设备
产品型号: Exicor®50/1S
产品特点: HINDS Exicor 光学双折射检测设备
是美国亨德斯仪器推出的光学检测设备,覆盖从实验室小型样品到工业级大尺寸元件的全场景双折射检测需求,可精准测量光学材料的本征双折射与应力分布,是半导体光刻、光学制造、材料研发等领域的核心检测工具。
系统采用 PEMLabs™弹性调制器与 Signaloc™锁相放大器技术,实现超高精度测量,支持 2D/3D 可视化分析,适配深

HINDS Exicor 光学双折射检测设备 的详细介绍

HINDS Exicor 光学双折射检测设备

HINDS Exicor 光学双折射检测设备


是美国亨德斯仪器推出的光学检测设备,专为半导体光刻、光学材料制造、材料应力分析等领域设计,为全尺寸、全波段光学元件的双折射检测提供高精度、高稳定性的专业解决方案。


全系列产品覆盖多场景检测需求:Exicor 50/1S 为紧凑型台式系统,适配实验室小型样品检测;Exicor 400 为大台面系统,支持最大 400mm×400mm 大尺寸光学元件检测;Exicor DUV/193 DUV 为深紫外专用系统,聚焦 157nm、193nm、248nm 光刻波段,适配浸没式 193nm 光刻等工艺,可精准评估氟化钙(CaF₂)透镜、光刻掩模等光学元件的本征双折射。


所有系统均采用 PEMLabs™弹性调制器与 Signaloc™锁相放大器核心技术,延迟分辨率达 0.01nm,重复性 ±0.08nm,角分辨率 0.01°,重复性 ±0.5°,实现行业的测量精度。系统支持双轴晶格的 2D/3D 图形可视化,内置高级数据分析功能,直观呈现光学元件的双折射与应力分布,同时支持全自动无人值守扫描,可连续运行多个班次,大幅提升检测效率。


针对深紫外 157nm 测量需求,系统配备独特的局部氮气置换系统,避免氧气对紫外线的吸收,同时防止样品腔产生臭氧;可见光系统无需氮气置换,适配不同工艺需求。设备搭载重型自动化 XY 工作台,支持定制样品夹具、高速动态扫描、应力估算计算、定制软件等可选功能,满足不同客户的个性化检测需求。
Exicor 全系列系统广泛应用于半导体光刻工艺、光学材料制造、CaF₂透镜检测、光掩模检测、玻璃 / 塑料应力分析、大尺寸光学元件检测等领域,是光学元件研发与生产的常用检测工具。
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