美国 HINDS 深紫外双折射测量系统光学

美国 HINDS 深紫外双折射测量系统光学

美国 HINDS 深紫外双折射测量系统光学

是美国亨德斯仪器推出的光学检测设备，专为半导体光刻、光学材料制造领域设计，为深紫外波段光学元件的双折射检测提供高精度、高稳定性的专业解决方案。

系统核心用于测量深紫外波长范围的光学双折射，其中 Exicor DUV 系统专为 157nm 应用开发，用于评估氟化钙（CaF₂）透镜材料的本征双折射；Exicor 193 DUV 系统则聚焦 193nm 光刻系统，适配浸没式 193nm 光刻等工艺，可检测各类光刻用光学材料与元件。两款系统均严格遵循 “在使用波长下测量" 的行业原则，满足精密光学材料制造商的严苛要求，推动光刻技术的边界拓展。

设备搭载重型自动化 XY 工作台，支持最大 400mm×400mm、厚度超 200mm 的大尺寸光学元件检测，大型扫描台可同时装载多个小型部件，通过可选的 Exicor Macro + 软件实现全自动无人值守扫描，可连续运行多个班次，大幅提升检测效率。系统采用 PEMLabs™弹性调制器与 Signaloc™锁相放大器技术，延迟分辨率达 0.01nm，重复性 ±0.08nm，角分辨率 0.01°，重复性 ±0.5°，实现超高精度测量。

针对 157nm 测量需求，系统配备独特的局部氮气置换系统，避免氧气对 157nm 紫外线的吸收，同时防止样品腔产生臭氧；193nm 与 248nm 测量无需氮气置换，适配不同工艺需求。设备支持双轴晶格的 2D/3D 图形可视化，内置高级数据分析功能，直观呈现光学元件的双折射分布，同时支持应力估算计算、高速动态扫描、定制样品夹具与定制软件等可选功能，满足不同客户的个性化检测需求。