超高真空兼容:低泄漏设计,泄漏量≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒,适配超高真空环境。
微米级精密控制:0.01mm 位置刻度精度,25mm 行程,可实现高精度样品位置调整。
无旋转直线运动:贝罗兹驱动技术,移动时轴不旋转,避免对真空腔内样品造成干扰。
紧凑迷你设计:体积小巧,适合狭小空间安装,适配小型真空设备。
高温耐受能力:许容加热温度≤200℃,适配高温真空实验场景。
小型超高真空环境中实验样品的 Z 轴精密位置调整
半导体微型真空腔体内部件的直线运动控制
材料科学实验中样品的微米级位移与定位
狭小空间内的真空镀膜、离子注入等工艺样品驱动
| 项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 移动距离 | 25mm |
| 位置刻度精度 | 0.01mm |
| 驱动轴径 | φ6mm |
| 连接法兰尺寸 | ICF-34 FH |
| 许容泄漏量 | ≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒 |
| 许容加热温度 | ≤200℃ |
| 驱动方式 | 贝罗兹方式(SUS316) |
| 驱动部每转移动量 | 0.5mm |
| 运动特性 | 移动时轴不旋转 |
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