设备连接法兰尺寸为 ICF-70 FH,驱动轴径 φ6mm,整体长度根据型号不同为 320mm~420mm,结构紧凑,适配中小型真空腔体安装。磁耦合驱动方式实现了与外部的真空密封,稳定运行,无机械磨损,寿命长。可选装止动机构(RS)和延长手柄(EH),实现任意距离和角度的位置定位,也提供针对厌氧性气体的专用规格,适配特殊实验环境。该设备广泛应用于中小型真空腔体中样品的短距离移动与定位,适配半导体、材料科学等领域的实验场景。
复合运动驱动:支持直线 + 旋转双运动控制,同时实现样品的位移与角度调整。
紧凑短行程设计:200/300mm 两种短行程,适配中小型真空腔体与狭小空间。
超高真空兼容:电解研磨工艺 + 低泄漏设计,泄漏量≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒,适配超高真空环境。
磁耦合无磨损驱动:磁体方式驱动,无机械接触磨损,实现稳定运行。
可扩展定位功能:可选装止动机构和延长手柄,实现任意距离和角度的位置定位。
中小型超高真空设备中样品的短距离移动与定位
半导体微型真空腔体内部件的直线 + 旋转复合运动控制
材料科学实验中样品的短距离位移与角度调整
真空镀膜、离子注入等工艺中的中小型样品台驱动
| 项目 | KTM-200 | KTM-300 |
|---|---|---|
| 直线行程 | 200mm | 300mm |
| 回转角标度 | 30° | 30° |
| 回转扭矩 | 2 千克力 / 平方厘米 | 2 千克力 / 平方厘米 |
| 直进力 | 3 千克力 | 3 千克力 |
| 驱动轴径 | φ6mm | φ6mm |
| 连接法兰尺寸 | ICF-70 FH | ICF-70 FH |
| 许容泄漏量 | ≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒 | ≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒 |
| 许容加热温度 | ≤200℃ | ≤200℃ |
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