YOSHIOKA SEIKO 多孔陶瓷真空吸盘夹具
YOSHIOKA SEIKO 多孔陶瓷真空吸盘夹具
该系列包含标准型、精细钻孔型、碳化硅偏振夹具、HoVaC 加热型真空夹具等多款细分机型,功能覆盖常规吸附、防静电吸附、高温吸附等场景。其中加热款可实现吸附与加温同步作业,最高耐受温度可达 250℃,适配热加工、镀膜等工艺。整体结构简洁,通气顺畅,不易堵塞,日常清理与维护简单,可长期稳定运行在产线、实验室及精密加工工位。
全域均匀吸附,杜绝薄片工件变形、凹陷,夹持效果稳定
多接触面材质可选,适配防静电、耐腐蚀、高耐磨工况
气孔规格丰富,吸附力可按需调节,适配多种工件
基体材质多样,支持轻量化、高刚性、高温工况定制
可选加热功能,吸附加温一体,满足热加工工艺需求
不易堵塞,维护简单,适配长期连续生产作业
半导体行业:晶圆、薄基板加工、检测工序固定
光学行业:光学镜片、偏振片、玻璃薄板夹持定位
精密加工:金属薄片、陶瓷薄板铣削、研磨、抛光固定
电子行业:各类超薄板材、柔性基材吸附定位
高温工艺:工件加热加工、镀膜制程真空夹持
| 项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 系列型号 | PORUS CHUCK 全系列 |
| 接触面材质 | 氧化铝陶瓷、碳化硅、不锈钢、树脂等 |
| 气孔孔径 | 2μm~230μm(可定制) |
| 基体材质 | 铝合金、普通不锈钢、硬质不锈钢、陶瓷 |
| 表面处理 | 氟树脂涂层、无电解镍镀层、低温黑铬处理等 |
| 最高使用温度 | 常规款常温;加热款最高 250℃ |
| 特色机型 | 标准型、精细钻孔型、SiC 防静电款、HoVaC 加热款 |
| 适用工件 | 晶圆、玻璃、镜片、金属薄片、陶瓷薄板、柔性板材 |
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