日本 TAKANO WM 系列晶圆表面检测仪

设备基础规格

1. 细分机型参数

• WM-7SR+：适配 2~8 英寸硅片，裸硅检测灵敏度 79nm（可选 61nm），动态范围 79nm~5μm；尺寸 W860×D905×H1655mm

• WM-10R+：适配 4~12 英寸硅片，裸硅检测灵敏度 48nm，动态范围 48nm~5μm；尺寸 W1530×D1242×H1955mm

2. 合规认证：整机满足 SEMI、FDA、CE、UKCA 行业标准

3. 检测对象：无图案裸硅晶圆、PSL 粒子涂布标准试样

4. 可检出缺陷：晶圆表面各类尘埃、颗粒、外来杂质粒子

5. 适用工序：设备洁净度评估、制程中间抽检、成品出货检验、新材料研发测试

核心产品特性

1. 纳米级超高检出灵敏度，微小颗粒无遗漏

   WM-10R + 可识别 48nm 微小粒子，WM-7SR + 标配 79nm 灵敏度、支持 61nm 升级选项，精准捕捉裸晶圆细微尘埃，精准评估腔体洁净水平。

2. 全尺寸晶圆兼容，灵活匹配不同产线

   两款机型分别覆盖中小尺寸 2~8 英寸、大尺寸 4~12 英寸晶圆，单台设备可切换多规格硅片检测，通用性强，适配多种晶圆制造场景。

3. 宽动态检测区间，大小粒子同步识别

   检测动态范围覆盖纳米至 5 微米区间，单次扫描同时识别超细尘埃与大尺寸异物颗粒，无需分多次扫描，提升检测效率。

4. 紧凑型机身设计，节省无尘车间占地

   WM-7SR + 采用小型化立式结构，占地面积小，可布置于空间有限的洁净实验室、小型制程工位；大尺寸机型优化柜体布局，适配量产车间。

5. 行业通用标准设备，全流程品质追溯

   作为半导体行业的洁净度管控工具，完整记录粒子数量、坐标分布数据，用于设备腔体管理、工艺工程复盘、来料与出货品质存档。

适用生产场景