日本 JUSTEM FTM‑02 硅片厚度测量机

Name: 日本 JUSTEM FTM‑02 硅片厚度测量机
Brand: 其他品牌
Price: 1118 CNY
Availability: InStock

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产品名称: 日本 JUSTEM FTM‑02 硅片厚度测量机

产品型号:

产品特点: 日本 JUSTEM FTM‑02 硅片厚度测量机
JUSTEM FTM‑02 为大口径硅片厚度测量开发机型，搭载激光位移计实现非接触检测，适配 φ18 英寸硅片，支持多种数据展示模式，可直观呈现硅片整体厚度分布状态。

日本 JUSTEM FTM‑02 硅片厚度测量机 的详细介绍

日本 JUSTEM FTM‑02 硅片厚度测量机

设备基础规格

‑被测工件：Si 硅片

‑工作尺寸：φ18 英寸

‑薄片厚度：775μm

‑设备形式：床设置式

‑设置环境：一般室

‑装置尺寸：宽 850× 深 900× 高 1120 (mm)

‑装置重量：350 公斤

‑电源：单相 100V 50/60Hz

‑压空：0.6MPa 以上

‑真空：附带真空泵

‑测量传感器：激光位移计

‑测量精度：重复 10 次标准偏差 1μm 以下

‑测量点：多点测量配方

该设备是面向大口径硅片研发的专用厚度检测设备，专门针对 φ18 英寸大尺寸硅片开展厚度检测作业，采用激光位移计完成非接触式测量，检测过程探头不接触硅片表面，能够有效规避工件表面划伤风险，保护大规格硅片完好。设备提供三种数据显示模式，可实现多点测量显示、断面厚度测量显示、厚度测量地图显示，能够把硅片全域厚度分布直观可视化，便于工作人员分析硅片不同位置的厚度差异，掌握整体均匀性情况。整机为床置式结构，自带真空泵完成工件吸附固定，对使用环境无严苛洁净等级要求，普通车间环境即可投入使用，重复十次测量标准偏差控制在 1μm 以下，保障多次检测的数据一致性。设备支持自定义多点测量配方，可根据样品检测需求灵活规划测量点位，搭配配套电脑终端完成数据采集、存储与结果输出，为大口径硅片的材料研发、工艺验证提供完整的检测解决方案。

多用于大尺寸硅材料研发测试，适配半导体材料、车用功率器件硅片加工领域，用于大口径硅片来料检测、厚度均匀性分析、工艺开发阶段的样品评估等工作。

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