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日本 JUSTEM STM‑01 手动晶圆厚度测定机

产品名称: 日本 JUSTEM STM‑01 手动晶圆厚度测定机
产品型号:
产品特点: 日本 JUSTEM STM‑01 手动晶圆厚度测定机
JUSTEM STM‑01 为桌上式手动晶圆厚度测定机，采用电容传感器非接触检测，适配 φ12 英寸硅片，用于抛光工序检测，测量数据可保存至 PC 端 Excel 文档，方便数据管理。

日本 JUSTEM STM‑01 手动晶圆厚度测定机 的详细介绍
日本 JUSTEM STM‑01 手动晶圆厚度测定机

日本 JUSTEM STM‑01 手动晶圆厚度测定机


设备基础规格
‑被测工件：Si 硅片
‑工作尺寸：φ12 英寸
‑薄片厚度：750～850μm
‑设备形式：桌上式
‑设置环境：1000 级洁净环境
‑装置尺寸：W310×D640×H260 (mm)
‑装置重量：20 公斤
‑电源：单相 100V 50/60Hz
‑真空：附带真空泵
‑测量传感器：电容传感器
‑测量精度：重复 10 次标准偏差 0.1μm 以下

‑测量点：十字 5 点测量


该设备属于桌上手动型晶圆厚度检测设备，适配 12 英寸硅片抛光工序的厚度检测工作，整机体积小巧，重量轻，便于放置在洁净工作台内使用。设备采用电容传感器实现非接触式厚度采集，测量探头不会接触硅片表面，能够有效避免晶圆表面出现划痕、磕碰损伤，保护抛光后的硅片成品品质。设备依靠手动移动晶圆载台完成测量定位，压头结构可稳定停留在预设测量位置，方便操作人员完成十字五点等点位的检测作业。检测完成后测量数据可直接存储至电脑 Excel 文件，数据在 PC 端直观展示，便于工作人员做记录、对比与溯源管理。设备自带真空泵，可稳定吸附固定硅片，保障测量过程工件位置稳定，十次重复测量标准偏差可控制在 0.1μm 以内，检测数据稳定可靠，可满足实验室抽样检测、小批量样品抽检等场景，不需要复杂自动化机构，操作门槛低，适合研发、质检工位使用。


主要应用于半导体电子元件行业，针对 12 英寸硅片抛光工序开展厚度检测，多用于实验室抽检、样品评估、来料检验，完成硅片厚度以及厚度均匀性的判定工作。


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