日本 JUSTEM STM‑06 厚度测量机

Name: 日本 JUSTEM STM‑06 厚度测量机
Brand: 其他品牌
Price: 1112 CNY
Availability: InStock

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产品名称: 日本 JUSTEM STM‑06 厚度测量机

产品型号:

产品特点: 日本 JUSTEM STM‑06 厚度测量机
JUSTEM STM‑06 桌上式手动厚度测量机，采用色差共聚焦传感器单面测量，适配 4‑6 英寸硅晶圆，测量范围 80‑1500μm，支持任意多点测量，真空吸附固定样品，测量数据可保存为 Excel，支持地图显示功能。

日本 JUSTEM STM‑06 厚度测量机 的详细介绍

日本 JUSTEM STM‑06 厚度测量机

设备基础规格

‑被测工件：硅晶圆

‑工作尺寸：φ4、5、6 英寸

‑薄片厚度：80～1500μm

‑设备形式：桌上式

‑设置环境：1000 级洁净环境

‑装置尺寸：W426×D548×H323 (mm)

‑装置重量：70 公斤

‑电源：单相 100V 50/60Hz

‑真空：‑50KPa

‑测量传感器：色差共聚焦传感器

‑测量精度：重复 10 次标准偏差 0.1μm 以下

‑测量点：任意多点测量

该设备为桌上型手动晶圆厚度检测设备，主要面向半导体硅晶圆抛光工序，依靠色差共聚焦传感器实现单面式厚度检测，借助标准块或者标准晶圆做差值运算得到被测样品厚度，无需双面接触式探测，降低样品损伤风险。设备配备手动手柄与刻度机构，操作人员可自由移动平台，定位至晶圆任意位置开展点位检测，获取多区域厚度数据，便于评估晶圆整体厚度均匀性。样品台配置真空吸附固定方式，将硅晶圆平稳吸附固定，测量过程中避免晶圆移位，同时减少表面划伤风险，适配洁净车间作业要求。测量得到的各项检测数据可直接保存至电脑 Excel 文件，结果可视化展示，还可按需开启地图显示功能，直观呈现晶圆厚度分布情况，方便数据归档、对比分析。整机重复十次测量标准偏差可达 0.1μm 以下，检测稳定性优异，整机适配千级洁净环境，可用于实验室样品验证、产线中间工艺检测以及成品抽检工作。

多用于半导体电子元件行业，针对 4‑6 英寸硅晶圆抛光加工环节，开展多点厚度检测，适用于来料检验、工艺调试、加工中间检测、成品质量抽检等各类检测场景。

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