日本 JUSTEM STM‑10 晶圆厚度测定机

Name: 日本 JUSTEM STM‑10 晶圆厚度测定机
Brand: 其他品牌
Price: 1116 CNY
Availability: InStock

点击看大图

产品名称: 日本 JUSTEM STM‑10 晶圆厚度测定机

产品型号:

产品特点: 日本 JUSTEM STM‑10 晶圆厚度测定机
JUSTEM STM‑10 静电电容式手动晶圆厚度测定机，适配 6‑12 英寸硅晶圆，测量区间 500‑1000μm，采用电容传感器实现非接触检测，避免工件划伤损坏，检测数据保存至电脑 Excel，设备可在普通室内环境使用。

日本 JUSTEM STM‑10 晶圆厚度测定机 的详细介绍

日本 JUSTEM STM‑10 晶圆厚度测定机

设备基础规格

‑被测工件：Si 硅晶圆

‑工作尺寸：φ6～12 英寸

‑薄片厚度：500～1000μm

‑设备形式：桌上式

‑设置环境：一般室

‑装置尺寸：W264×D630×H270 (mm)

‑装置重量：20 公斤

‑电源：单相 100V 50/60Hz

‑真空：真空泵为附件

‑测量传感器：电容传感器

‑测量精度：重复 10 次标准偏差 0.2μm 以下

‑测量点：中心 1 点

该设备属于桌上型手动晶圆厚度检测设备，专为大尺寸硅晶圆打造，依靠静电电容传感器完成非接触式厚度检测，检测过程传感器不接触晶圆表面，能够有效规避工件表面划伤、磕碰损坏的问题，对于已经完成包装工序的硅片同样友好。整机操作方式简单，人工完成晶圆上料定位后，设备针对晶圆中心点执行厚度采集，重复十次测量标准偏差控制在 0.2μm 以内，检测结果稳定可靠。检测获取的全部测量数据可直接存储至电脑端 Excel 文档，数据可视化展示，便于工作人员做记录、归档与对比分析，简化数据管理流程。设备无需千级洁净环境，普通室内条件即可开展作业，降低现场使用的环境门槛，整机体积小巧重量较轻，便于实验室、质检工位安放布置，真空泵作为配套附件按需配置，适配不同现场气源条件。

主要应用于电子元件半导体行业，针对 6‑12 英寸硅晶圆包装工序开展中心点厚度检测，适合实验室验证、来料复检、成品质量抽检等作业场景。

产品留言

日本 JUSTEM STM‑10 晶圆厚度测定机

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：