产品资料
首页 >>> 产品中心 >>> 仪器仪表 >>> 测定仪 >>> 日本 JUSTEM STM‑05 晶圆厚度测定机

日本 JUSTEM STM‑05 晶圆厚度测定机

产品名称: 日本 JUSTEM STM‑05 晶圆厚度测定机
产品型号:
产品特点: 日本 JUSTEM STM‑05 晶圆厚度测定机
JUSTEM STM‑05 为桌上式手动晶圆厚度测定机，适配 4‑6 英寸 Si、SiC 晶圆，厚度测量范围 50‑625μm，支持任意多点测量，配套 Windows 端软件完成操作与数据存储，适配抛光工序检测使用。

日本 JUSTEM STM‑05 晶圆厚度测定机 的详细介绍
日本 JUSTEM STM‑05 晶圆厚度测定机

日本 JUSTEM STM‑05 晶圆厚度测定机


设备基础规格
‑被测工件：Si 硅片、SiC 晶圆
‑工作尺寸：φ4、5、6 英寸
‑薄片厚度：50～625μm
‑设备形式：桌上式
‑设置环境：1000 级洁净环境
‑装置尺寸：W200×D340×H236 (mm)
‑装置重量：14 公斤
‑电源：单相 100V 50/60Hz
‑压空：0.3MPa 以上
‑真空：‑50KPa
‑测量传感器：数字仪表
‑测量精度：重复 10 次标准偏差 0.2μm 以下

‑测量点：任意多点测量


该机型为桌上安装型手动晶圆厚度检测设备，针对 4‑6 英寸硅、碳化硅晶圆抛光工艺检测开发，整机体积小巧，安装灵活，测量主机放置桌面，控制单元也可落地摆放，适配洁净车间有限的工位空间。设备依托数字千分表结构开展厚度采集，降低人为操作带来的测量偏差，获取稳定可靠的检测数值，可在加工中间环节开展检测，辅助管控产品加工品质。设备支持晶圆任意多点位测量，不局限单一中心点，能够获取晶圆多区域厚度数据，便于评估晶圆整体厚度均匀性。设备配套 Windows 运行的专用软件，设备操作、数据记录保存全部在电脑端完成，操作门槛低，便于检测数据留存溯源。设备配备真空吸附结构固定晶圆，保障样品测量过程位置稳固，十次重复测量标准偏差控制在 0.2μm 以内，测量重复性表现良好，适合质检工位、实验室做来料复检、工艺验证、样品抽检工作。


主要应用于半导体电子元件领域，面向 4‑6 英寸硅片、SiC 碳化硅晶圆抛光工序，开展多点厚度检测，适用于来料检验、工艺调试、成品抽检等场景。


产品留言

留言框

  • 产品：

  • 您的单位：

  • 您的姓名：

  • 联系电话：

  • 常用邮箱：

  • 省份：

  • 详细地址：

  • 补充说明：

  • 验证码：

    请输入计算结果（填写阿拉伯数字），如：三加四=7

上一篇：日本 JUSTEM STM‑02 手动晶圆厚度测定机
下一篇：日本 JUSTEM STM‑06 厚度测量机

深圳市秋山贸易有限公司版权所有 地址：深圳市龙岗区龙岗街道新生社区新旺路和健云谷2栋B座1002

化工仪器网提供技术支持 粤ICP备17112569号 管理登陆 GoogleSitemap
13823147125
13823147125
在线客服
手机
13823147125

微信同号