日本 JUSTEM TME‑05 薄膜厚度测量仪

Name: 日本 JUSTEM TME‑05 薄膜厚度测量仪
Brand: 其他品牌
Price: 1112 CNY
Availability: InStock

点击看大图

产品名称: 日本 JUSTEM TME‑05 薄膜厚度测量仪

产品型号:

产品特点: 日本 JUSTEM TME‑05 薄膜厚度测量仪
JUSTEM TME‑05 薄膜厚度测量仪，适配 3‑6 英寸 Si、SiC 晶圆，可检测晶片、粘合胶层厚度，搭载多孔石墨薄片台，采用分光干涉传感器，测量厚度区间 100‑1800μm，数据 CSV 存储，支持图形显示，摄像头外观拍摄可选购。

日本 JUSTEM TME‑05 薄膜厚度测量仪 的详细介绍

日本 JUSTEM TME‑05 薄膜厚度测量仪

设备基础规格

‑被测工件：Si（硅）、SiC

‑工作尺寸：φ3、4、5、6 英寸

‑薄片厚度：100～1800μm

‑设备形式：床设置式

‑设置环境：1000 级洁净环境

‑装置尺寸：宽 800× 深 800× 高 1865 (mm)

‑装置重量：300 公斤

‑电源：单相 100V 50/60Hz

‑真空：附带真空泵

‑测量传感器：分光干涉传感器

‑测量精度：重复 10 次标准偏差 ±0.5μm 以内

‑测量点：多点测量配方

‑节拍时间：φ6 英寸十字 5 点测量 12 秒 / 枚

该设备为床置式全自动薄膜厚度检测装置，针对粘贴在玻璃板上的 SiC 晶圆开发，可分别获取晶圆本体厚度、粘合剂胶层厚度等多组数据，满足半导体背加工工序的检测需求。设备配置多孔石墨薄片承载台，能够对薄晶片实现均匀吸附固定，减少薄片翘曲带来的测量偏差。依靠分光干涉传感器完成非接触式检测，不会对晶片表面造成损伤，重复测量稳定性较好。测量结果可在配套电脑端直接展示，同时以 CSV 格式完成文件保存，支持厚度分布图形可视化输出，方便工作人员做数据对比、归档以及工艺分析。设备可选配摄像头模块，实现工件外观同步拍摄记录，丰富检测输出内容。整机需要放置在 1000 级洁净环境内使用，自带真空泵组件，支持多点测量配方调用，以 6 英寸晶片十字五点检测为例，单枚工件检测节拍仅 12 秒，兼顾检测点位数量与生产效率，适配产线批量检测需求。

适用于电子元件半导体行业，主要用于 Si、SiC 碳化硅晶圆背加工工序，完成贴板状态下晶片、粘合层厚度检测，适用于研发实验室、洁净车间在线抽检、批量来料检测等场景。

产品留言

日本 JUSTEM TME‑05 薄膜厚度测量仪

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：