日本 Palmeso PERET 湿式喷射研磨装置

日本 Palmeso PERET 湿式喷射研磨装置

日本 Palmeso PERET 湿式喷射研磨装置

设备基础规格

• 单次研磨液用量：500ml

• 研磨粒子：标配多角氧化铝无机粒子

• 可用粒径范围：0.3~10μm

• 研磨液浓度：1~6mass%

• 分散剂添加量：0.2%

• 研磨区域：2×2mm 方形微区

• 研磨速度：投射压力可调

• 外形尺寸：W350×D510×H550mm

• 设备自重：34kg

• 电源：100V 50/60Hz，0.4Kw

• 气源：0.4MPa 以上，50L/min

• 排气接口：φ36mm

• 核心产品特性

  整机为小型台式设计，占用台面空间小，可直接放置在实验台使用，配套气源与排风管路即可快速搭建使用环境。样品采用一键式固定结构，借助弱粘性双面胶或者粘土固定试样，对位简单精准，微小试样也可稳定夹持，异形 3D 工件同样可以完成微区研磨作业。设备采用湿式喷射研磨方式，依靠压力调控研磨速率，精准控制去除量，保障断面平整，适合精密材料剖面制备。所有和研磨介质接触的部件均可完整拆卸，像厨具一样水洗清洁，能够有效避免样品交叉污染，长期维持设备洁净稳定。整机操作步骤标准化，投料、装样、参数设定、自动研磨、取样清洗流程简单直观，触摸屏操作门槛低，操作人员可以快速上手。适配箔材、薄膜、小型零件等多种形态试样，极小样品可以采用包埋方式处理，拓宽样品适配范围，满足多样化材料制样需求。

• 适用场景

  主要用于 SEM、光学显微镜观测前的样品断面制样工作，覆盖橡胶、高分子树脂、各类金属、陶瓷等材料的剖面研磨。广泛应用于高校材料实验室、第三方检测机构、半导体行业、电子元器件制造、新材料研发企业，专门针对薄膜、箔材、异形小型 3D 工件开展精准微区研磨制样。