日本 AVC 真空晶圆映射 FTIR 测试装置

装置采用真空排气对应型密封罩，可在 10Pa 以下真空环境中对 4~8 英寸晶圆及不定形芯片进行 FTIR 测量，解析晶圆内的成分分布并进行各成分的定量分析。除 FTIR 基本功能外，通过真空下的晶圆内部映射，可在短时间内完成去除背景干扰的高精度测量，确保分析结果的准确性。晶圆映射部门支持多种样本尺寸，适配主流半导体晶圆规格；软件配备自动映射功能，支持手动坐标设置、R-θ 设置、X-Y（方形）设置，可灵活配置映射路径，搭配标准解析软件实现数据的自动化处理与分析。

核心性能与优势

• 真空环境测量：10Pa 以下真空度，消除水蒸气、二氧化碳等背景干扰，提升分析精度。

• 晶圆成分分布解析：通过 FTIR 映射技术，实现晶圆内成分分布的可视化与定量分析。

• 多尺寸样本适配：支持 4~8 英寸晶圆及不定形芯片，覆盖主流半导体制造规格。

• 灵活映射控制：支持多种坐标设置方式，可定制映射路径，适配不同分析需求。

• 自动化数据处理：自动映射软件 + 标准解析软件，简化操作流程，提升分析效率。

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典型应用场景

• 半导体晶圆上沉积材料的成分分布与定量分析

• 薄膜材料在晶圆表面的均匀性检测与表征

• 半导体制造工艺中的材料成分质量控制

• 不定形芯片及特殊结构样品的红外光谱分析

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核心规格一览