半导体制造装置用小型洁净集尘机

半导体制造装置用小型洁净集尘机

半导体制造装置用小型洁净集尘机

小型 · 高负压 · 干式 · HEPA · 半导体洁净兼容
0.6 kW · 100 m³/h · -18 kPa · 0.3 µm 99.97 % · 重量 46 kg

一、产品定位

• 半导体制造装置用：单片清洗、CMP、干刻、离子注入粉尘收集
• 小型集尘机：0.6 kW，100 m³/h，-18 kPa，底面积 A4 纸
• 干式 HEPA：0.3 µm 99.97 %，Class 100 兼容，无油污染
• TDC-1006-3/H-DX：0.6 kW，100 m³/h，-18 kPa，HEPA 99.97 %

二、核心技术参数（TDC-1006-3/H-DX）

三、功能亮点

1. 0.6 kW 小型：A4 底面积，放实验台，无需地基
2. -18 kPa 高负压：比同级集尘机负压高 50 %，适合高负压吸尘
3. 0.3 µm 99.97 % HEPA：Class 100 兼容，无油污染
4. 6 L 大容量：6 L 粉尘桶，30 s 快换，无粉尘飞扬
5. 58 dB 静音：空冷无冷却水，24 h 运行不扰人
6. Class 100 洁净：0.3 µm ≤ 100 pc/ft³，半导体洁净兼容

四、典型应用系统

半导体单片清洗粉尘收集┌─ 清洗腔体 ─┐│               │粉尘← TDC-1006 ← 真空馈通 Φ50│               │└─ 回大气 ────┘

• 高负压 -18 kPa，0.3 µm 粉尘 99.97 % 捕集
• 6 L 粉尘桶，30 s 快换，无粉尘飞扬

五、实测数据（半导体验证）

• 粉尘：0.3 µm SiO₂，浓度 10 mg/m³
• TDC-1006-3/H-DX：
• 过滤效率 99.97 %（0.3 µm）
• 负压 -18 kPa（稳定）
• 噪声 58 dB（比冰箱低）

六、选型与配件

七、维护与可靠性

• HEPA：每 6 个月更换一次
• 粉尘桶：每月清理一次
• 电机：年漂移 < 0.1 %，无需校准
• 整机 2 年质保，10 年配件保障

八、结论

小型 · 高负压 · 干式 · HEPA · 半导体洁净兼容
0.6 kW · 100 m³/h · -18 kPa · 0.3 µm 99.97 % · 重量 46 kg

一、产品定位

• 半导体制造装置用：单片清洗、CMP、干刻、离子注入粉尘收集
• 小型集尘机：0.6 kW，100 m³/h，-18 kPa，底面积 A4 纸
• 干式 HEPA：0.3 µm 99.97 %，Class 100 兼容，无油污染
• TDC-1006-3/H-DX：0.6 kW，100 m³/h，-18 kPa，HEPA 99.97 %

二、核心技术参数（TDC-1006-3/H-DX）

三、功能亮点

1. 0.6 kW 小型：A4 底面积，放实验台，无需地基
2. -18 kPa 高负压：比同级集尘机负压高 50 %，适合高负压吸尘
3. 0.3 µm 99.97 % HEPA：Class 100 兼容，无油污染
4. 6 L 大容量：6 L 粉尘桶，30 s 快换，无粉尘飞扬
5. 58 dB 静音：空冷无冷却水，24 h 运行不扰人
6. Class 100 洁净：0.3 µm ≤ 100 pc/ft³，半导体洁净兼容

四、典型应用系统

半导体单片清洗粉尘收集┌─ 清洗腔体 ─┐│               │粉尘← TDC-1006 ← 真空馈通 Φ50│               │└─ 回大气 ────┘

• 高负压 -18 kPa，0.3 µm 粉尘 99.97 % 捕集
• 6 L 粉尘桶，30 s 快换，无粉尘飞扬

五、实测数据（半导体验证）

• 粉尘：0.3 µm SiO₂，浓度 10 mg/m³
• TDC-1006-3/H-DX：
• 过滤效率 99.97 %（0.3 µm）
• 负压 -18 kPa（稳定）
• 噪声 58 dB（比冰箱低）

六、选型与配件

七、维护与可靠性

• HEPA：每 6 个月更换一次
• 粉尘桶：每月清理一次
• 电机：年漂移 < 0.1 %，无需校准
• 整机 2 年质保，10 年配件保障

八、结论