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日本 JFE FDC-S 系列膜厚分布测定装置

产品名称: 日本 JFE FDC-S 系列膜厚分布测定装置
产品型号:
产品特点: 日本 JFE FDC-S 系列膜厚分布测定装置
FDC-S 系列属于标准机型二维光谱干涉膜厚仪，采用非接触式检测原理，覆盖薄膜、厚膜、极厚膜多种测量区间，搭载专属运算算法，可短时间完成百万量级测点运算，支持多层薄膜测量。适配 4~12 英寸晶圆、A4 尺寸基材，台式离线与产线在线机型均可定制。

日本 JFE FDC-S 系列膜厚分布测定装置 的详细介绍


日本 JFE FDC-S 系列膜厚分布测定装置
日本 JFE FDC-S 系列膜厚分布测定装置
设备基础规格

  1. 膜厚测量范围：薄膜 50nm～20μm；厚膜 1μm～100μm；极厚膜 20μm～800μm

  2. 适配样品尺寸：4 英寸～12 英寸晶圆、A4 尺寸基材

  3. 测定点数：薄膜型号约 400 万点；厚膜型号约 150 万点；极厚膜型号约 100 万点

  4. 空间分辨率：薄膜 50～150μm；厚膜 80～250μm；极厚膜 100～300μm

  5. 测量原理：光谱干涉法，非接触无损检测

  6. 运算速度：2 分钟内完成 100 万～400 万测点膜厚计算

  7. 拓展功能：支持多层薄膜解析、二维分布云图可视化输出

  8. 机型方案：支持台式离线机型、产线在线检测机型定制

核心产品特性
FDC-S 系列膜厚分布测定装置依托光谱干涉检测技术，实现非接触式高速高精度薄膜二维成像测量，可完成从纳米级薄膜到数百微米极厚膜的全域覆盖检测，满足多样化基材测试需求。设备搭载自研高速运算算法，能够在短短两分钟内完成百万至四百万测点的数据解析，大幅缩短整片样品测绘周期。系统支持多层薄膜同步测量，可精准区分多层结构厚度信息，适用 SiO₂膜、光刻胶、溅射膜、涂布液膜、油膜等各类薄膜材料。测量平台兼容 4 至 12 英寸晶圆以及 A4 尺寸薄膜、玻璃基材，应用场景覆盖实验室研发与产线品质管控。机型方案灵活丰富，既可作为离线台式设备用于工艺研发、缺陷分析，也可改造集成至产线实现在线连续检测，为镀膜、光刻、涂布等工序提供直观的膜厚分布图谱，快速评估薄膜均匀性，助力工艺优化与良率提升。
适用生产场景
半导体晶圆各类薄膜厚度分布检测；光刻胶、溅射膜、氧化硅薄膜品质评估；PET 薄膜、玻璃基材涂布层均匀性测绘；液体液膜、油膜二维分布可视化测量；新材料研发多层薄膜结构表征。


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