日本 KJTD 全数字超声探伤成像装置 SDSⅢ

日本 KJTD 全数字超声探伤成像装置 SDSⅢ日本 KJTD 全数字超声探伤成像装置 SDSⅢ

设备基础规格

• 扫描范围：X：500mm、Y：400mm、Z：300mm，R 转台 φ300，θ1/110°、θ2/±45°

• 走查速度：最大 300mm/sec

• 扫描间距：X‑Y‑Z 轴 0.01~9.99mm/sec，R 转台 0.02~9.98°

• 扫描模式：平面、侧面、斜面、R 面、圆柱、球面、连续扫描

• 附加功能：扫描区域示教、摇杆遥控功能

• 数据采集点数：最大 200000000 点（单次扫描录制）

• 数据保存：HDD、DVD‑RW、USB 端口

• 设定条件保存：可保存探伤器与扫描仪设置参数

• 探伤仪型号：HIS5 MF

• 脉冲输出：‑200V（无负载）

• 脉冲下降时间：1.2ns 以下

• 接收器带宽：1.0~150MHz

• 增益调节范围：0.0~75.0dB/0.25dB

• 光束距离测量：0~40.96μsec

• 通讯方式：以太网 LAN

该全数字超声探伤成像装置将超声波探伤技术与图像处理技术相结合，依托 6 轴高精度扫描机构，可适配平面、圆柱、球面、圆锥等各类复杂型面工件检测，通过两点示教即可自动生成扫描条件，降低设备操作门槛。设备搭载 HIS5 MF 宽频超声探伤主机，拥有 1.0‑150MHz 接收带宽，增益调节精度可达 0.25dB，脉冲响应速度快，能够捕捉微小缺陷回波信号。采集的数据可通过 HDD、USB 等多途径存储，探伤参数配置可直接保存复用，减少重复调试工作量。配套图像处理软件功能完备，支持灰度、多阶彩色显示，内置声压、深度、MURAI 多种阶调处理算法，扫描过程实时输出 B 扫描、C 扫描图像，扫描完成后可开展断面、透视、立体成像，支持图像测量、缺陷放大探伤、回波数据分析读取，借助 MURA 专属处理算法，清晰呈现材料内部孔洞、夹层、夹杂等缺陷图像。设备支持以太网通讯，便于数据对外传输，整套系统兼顾扫描运动精度与信号解析能力，规避传统探伤只依靠人工判读的弊端，把工件内部缺陷转化为直观可视化图像输出，保障检测结果可追溯，适配高精度工业质检场景，整套设备软硬件一体化，调试便捷，稳定性强，能够长期稳定开展批量试样无损检测工作。

适用于汽车零部件、航空航天构件、电子元件、目标材料、新材料等产品检测，可完成半导体内部裂纹检测、粘接剥离状态判别、精细陶瓷、复合材料内部空洞与分层缺陷检测，也可用于航空器零部件成品检验、异种金属接合面质量检测，针对钢材内部孔洞、夹杂物等缺陷开展成像分析，是新材料研发、零部件出厂质检环节的无损检测设备。