日本 TECHNO MU TDS2100 三维轮廓测定装置

Name: 日本 TECHNO MU TDS2100 三维轮廓测定装置
Brand: 其他品牌
Price: 1119 CNY
Availability: InStock

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产品名称: 日本 TECHNO MU TDS2100 三维轮廓测定装置

产品型号:

产品特点: 日本 TECHNO MU TDS2100 三维轮廓测定装置
TDS2100 是紧凑型非接触三维形状测量系统，搭载激光位移传感方案，支持共焦点式、三角测距式两种测量方式，可对透明、镜面材质进行无损轮廓扫描，搭配专用分析软件完成三维形貌采集与数据分析。

日本 TECHNO MU TDS2100 三维轮廓测定装置 的详细介绍

日本 TECHNO MU TDS2100 三维轮廓测定装置

设备基础规格

细分机型：TDS2100AW、TDS2100BW（共焦点式）；TDS2100CG、TDS2100DG（三角测距式）
测量方式：共焦点式 / 激光三角测距式可选
光源：半导体可视激光 650/670nm，Class I / Class IIIA
分辨率：至高 0.01μm，满足高精度微小形貌检测
光斑直径：φ2μm~φ30μm 多规格可选
Z 轴测定范围：±0.3mm ~ ±5mm 多款行程可选
核心优势：支持透明体、镜面工件测量；非接触式检测不损伤样品
配套软件：Windows 平台操作，输出截面图、2D 云图、3D 形貌图，可计算截面积、体积

核心产品特性

TDS2100 系列台式三维形状测定装置主打小型化、高性价比高精度测量，整机占地紧凑，无需大型实验室空间即可部署。系统兼容市面主流激光位移传感器，硬件搭配灵活，支持根据被测工件尺寸定制平台行程。采用非接触激光扫描原理，全程不触碰样品表面，软性、精密、易划伤工件也可安全检测；独特光路设计能够稳定测量透明材质与镜面反光工件，大幅拓宽适用样品范围。设备数据采集速度快，扫描效率高，搭载丰富内置分析工具，在配套软件内即可完成轮廓高度、截面积、体积、平面度等多种参数运算。软件界面简洁直观，仅通过鼠标设置测量条件，即可自动完成扫描采集，生成二维截面曲线与三维形貌热力云图。系统提供四种标准机型，区分共焦点、三角测距两种检测原理，不同行程、光斑尺寸可供选型，也可依据客户样品形态定制整套测量方案。设备线性与重复精度表现优异，适合微米级微小部件形貌质控，广泛用于半导体、光学元件、精密加工、新材料研发领域。

适用生产场景

液晶基板、半导体晶圆表面轮廓检测；光纤端面形状测量；镜头球面形貌扫描；树脂、金属精密零件平面度检测；薄膜、涂层截面轮廓分析；高校新材料科研形貌测试。

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