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日本 TECHNO MU TFL3200 平面度测定装置

产品名称: 日本 TECHNO MU TFL3200 平面度测定装置
产品型号:
产品特点: 日本 TECHNO MU TFL3200 平面度测定装置
TFL3200 采用多激光同轴位移传感器方案，依靠一轴扫描方式实现非接触高速平面度检测，兼容金属、树脂、透明玻璃等材质，软件自动运算平面度数值并完成工件 OK/NG 判定，支持测量台面定制。

日本 TECHNO MU TFL3200 平面度测定装置 的详细介绍
日本 TECHNO MU TFL3200 平面度测定装置
日本 TECHNO MU TFL3200 平面度测定装置

设备基础规格

  1. 测量区域：标准 300×150mm，可根据工件尺寸定制行程

  2. 扫描方式：单轴扫描

  3. 适配传感器：三角测距式、多光束同轴激光位移计

  4. 最高分辨率：可达 0.003μm

  5. 检测原理：多点激光非接触采集高度数据，软件计算平面度

  6. 材质适配：金属研磨件、树脂、透明玻璃等各类工件

核心产品特性

TFL3200 非接触平面度测定装置面向工业精密质检场景打造，搭载多组激光同轴位移传感器，实现高速多点数据采集，有效提升批量工件检测效率。设备采用非接触式激光检测方式，不会划伤、挤压被测工件，适合薄膜、抛光面、脆性透明件等易损伤样品测量，对待测材质干扰极小。系统兼容多种激光位移传感器，可根据精度需求灵活选配；最高分辨率可达 0.003μm，兼顾高检测精度与合理采购成本。配套专业分析软件，预先录入判定阈值后，设备完成扫描即可自动输出平面度结果，智能区分合格（OK）与不良（NG）工件，便于产线品质管控。整机平台支持定制开发，可按照待测工件外形调整工作台尺寸、扫描行程，适配多种产品线。设备结构稳定，运行可靠，既可以用于实验室样品抽检，也能够对接产线实现连续化平面度检测，广泛应用于精密机械加工、光学元件、半导体基板、树脂零部件的平面度质量检测。

适用生产场景

精密金属加工件平面度检测；光学透明玻璃基板平面测量；树脂成型工件平面度质检；半导体基材平整度筛查；微小精密零部件批量品质检测。


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