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日本 JUSTEM STM‑02 手动晶圆厚度测定机

产品名称: 日本 JUSTEM STM‑02 手动晶圆厚度测定机
产品型号:
产品特点: 日本 JUSTEM STM‑02 手动晶圆厚度测定机
JUSTEM STM‑02 为桌上式手动晶圆厚度测定机,采用电容传感器非接触测量,适配 φ12 英寸硅片,多用于抛光工序检测,测量数据可保存至 PC 端 Excel,便于数据归档管理。

日本 JUSTEM STM‑02 手动晶圆厚度测定机 的详细介绍
日本 JUSTEM STM‑02 手动晶圆厚度测定机

日本 JUSTEM STM‑02 手动晶圆厚度测定机


设备基础规格
‑被测工件:Si 硅片
‑工作尺寸:φ12 英寸
‑薄片厚度:750~850μm
‑设备形式:桌上式
‑设置环境:1000 级洁净环境
‑装置尺寸:W320×D675×H355 (mm)
‑装置重量:20 公斤
‑电源:单相 100V
‑真空:附带真空泵
‑测量传感器:电容传感器
‑测量精度:重复 10 次标准偏差 0.1μm 以下

‑测量点:中心 1 点


该机型为桌上手动操作的晶圆厚度检测设备,专为 12 英寸硅片抛光工艺检测开发,整机体积小巧,可直接放置于洁净工作台内部使用。设备依靠电容传感器完成非接触式厚度采集,检测过程探头不接触硅片表面,能够规避晶圆表面划伤、磕碰问题,保护抛光后的硅片表面品质。设备通过手动移动晶圆载台完成定位,压头机构可稳定停留在预设测量位置,实现硅片中心点厚度检测。检测所得数据可输出保存至电脑 Excel 文件,在 PC 端完成数据查看、记录与溯源管理。设备配置真空泵实现工件真空吸附固定,保障测量过程硅片位置稳定,重复十次测量标准偏差控制在 0.1μm 以内,检测结果稳定。设备无需复杂自动化机构,操作简单上手快,适合实验室、质检工位开展样品抽检、来料检验工作。


主要用于半导体电子元件行业,针对 12 英寸硅片抛光工序做中心点位厚度检测,适用于样品评估、来料抽检、工艺调试阶段的厚度判定工作。


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