日本 JUSTEM STM‑02 手动晶圆厚度测定机
‑测量点:中心 1 点
该机型为桌上手动操作的晶圆厚度检测设备,专为 12 英寸硅片抛光工艺检测开发,整机体积小巧,可直接放置于洁净工作台内部使用。设备依靠电容传感器完成非接触式厚度采集,检测过程探头不接触硅片表面,能够规避晶圆表面划伤、磕碰问题,保护抛光后的硅片表面品质。设备通过手动移动晶圆载台完成定位,压头机构可稳定停留在预设测量位置,实现硅片中心点厚度检测。检测所得数据可输出保存至电脑 Excel 文件,在 PC 端完成数据查看、记录与溯源管理。设备配置真空泵实现工件真空吸附固定,保障测量过程硅片位置稳定,重复十次测量标准偏差控制在 0.1μm 以内,检测结果稳定。设备无需复杂自动化机构,操作简单上手快,适合实验室、质检工位开展样品抽检、来料检验工作。
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