日本 SoftWorks SM75 晶圆裂纹检查装置

Name: 日本 SoftWorks SM75 晶圆裂纹检查装置
Brand: 其他品牌
Price: 1115 CNY
Availability: InStock

点击看大图

产品名称: 日本 SoftWorks SM75 晶圆裂纹检查装置

产品型号:

产品特点: 日本 SoftWorks SM75 晶圆裂纹检查装置
可完成 300mm 晶圆全视野 1 秒以内高速检测，支持产线全自动作业，也可单机手动检测。选配红外光源，可实现晶圆内部空洞缺陷检测，筛查薄型晶圆各类加工不良。

日本 SoftWorks SM75 晶圆裂纹检查装置 的详细介绍

日本 SoftWorks SM75 晶圆裂纹检查装置

设备基础规格

‑检测晶圆尺寸：最大支持 300mm 晶圆

‑检测效率：全视野单次成像检测 1 秒以内

‑设备形态：全自动产线机型、独立单机机型

‑操作模式：自动检测、手动检测

‑参数配置：可自定义切片等级，适配不同检测标准

‑可选配件：红外光源组件，用于内部空洞检测

‑配套功能：锯痕去除功能，自动过滤研磨痕迹干扰，提取真实缺陷

该 SM75 晶圆裂纹检查装置面向当下薄型化晶圆加工场景开发，具备操作简便、检测精度高、检查耗时短的特点，既能够接入自动化产线完成大批量在线检测，也可作为单机设备用于实验室手动抽检。设备成像速度快，针对 300mm 大尺寸晶圆可实现全视野单帧成像，有效缩短单颗样品检测周期。自带锯痕去除功能，能够过滤 BG 研磨工艺留下的研磨痕迹干扰，自动识别提取真实裂纹缺陷。支持自定义切片等级，可灵活匹配不同产品的检测判定标准。选配红外光源组件之后，还能够探查晶圆内部空洞，兼顾样品表面与内部缺陷分析。设备可识别 BG 加工不均、研磨痕迹、应力诱发的芯片裂纹等各类不良，适配半导体薄晶圆加工后的品质管控，上手门槛较低，无需复杂培训即可开展缺陷筛查工作。

适用场景

用于带图案晶圆裂纹检查、裸硅晶圆裂纹检测、晶圆边缘损伤检查、BG 研磨痕迹评价、切片质量评估、玻璃基板残余应力检测、应力释放效果评估、BG 胶带张力检查、化合物晶圆形变与伤痕检测，也可开展透镜光学部件脱层检查、各类工件受压产生的应力形变检测，广泛用于半导体晶圆制造、后道研磨加工、光学元件生产等领域的品质检测环节。

深圳市秋山贸易有限公司，2017 年成立，深耕日本进口精密仪器供应链 9 年，直连日本众多原厂资源，减少中间流通环节。长期合作 ORIHARA 折原、KETT 凯特、MARKTEC 码科泰克、SIBATA 柴田科学、SUN RHEO 太阳科学、ROBOTMATION、CMT、电色工业、YEC 創朋等众多日系品牌。主营光学检测、物性试验、粉体处理、食品农产检测、理化分析，服务高校科研院所、第三方检测机构、政企单位，可提供设备选型、进口订货、原厂资料对接、售后协调的全流程配套服务。

产品留言

日本 SoftWorks SM75 晶圆裂纹检查装置

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：