日本 TAKANO ALTAX 系列凸点高度检测设备

设备基础规格

1. 细分机型：300EX（硅片专用）、FS3、FS6（PKG 封装基板）

2. 检测尺寸：300EX 适配≤300mm 硅片；FS 系列适配≤650mm 基板

3. 2D 检测项目：凸点直径、外形轮廓尺寸

4. 3D 检测项目：凸点高度、板面凹陷、共面度、极性判别

5. 2D 重复精度：300EX：3σ＜0.4μm；FS 系列：3σ＜2.0μm

6. 3D 重复精度：300EX：3σ＜0.5μm；FS3：3σ＜0.6μm；FS6：3σ＜0.7μm

7. 最小档位：300EX 支持 10μm 微小凸点，FS3 支持 30μm，FS6 支持 60μm

核心产品特性

1. 自研高速成像相机，缩短单片检测周期

   搭载品牌自研高速成像相机，提升整片扫描运行速度，大批量产线检测效率更高，适配晶圆、基板连续进料检测。

2. 光切断式三维检测，多类缺陷统一识别

   依托光切断测量原理，同步捕捉板面凸起、凹陷三维轮廓，覆盖通孔填充凹陷、电镀凹坑、凸点高低差、直径不良等全部缺陷类型。

3. 2D 与 3D 同步并行检测，一站式品质管控

   单次扫描同时输出二维平面尺寸与三维高度数据，无需分两次检测，减少物料转运工序，降低产线占用空间。

4. 分体机型适配不同制程，覆盖全尺寸工件

   300EX 机型专门针对 300mm 半导体硅片；FS3、FS6 适配大尺寸封装基板，区分微小 / 常规凸点档位，满足不同封装工艺需求。

5. 全封闭防尘机柜，适配洁净车间生产

   整机封闭式不锈钢 / 钣金机柜，搭配三色报警指示灯，适配半导体无尘车间环境，人机交互触控屏直观查看测量轮廓、不良分类报表。

适用生产场景