双极性输出与偏置补偿:支持双极性高压输出,可施加补偿偏置电压,抵消等离子体引起的吸附不平衡,实现晶圆均匀吸附。
自主电路设计:采用自主研发的电路板设计,相比进口电源,采购与维修成本更低,交货周期更短,使用寿命更长。
直观操作与监控:配备液晶显示屏、状态指示灯与控制旋钮,支持电压设定、极性切换、偏置调节,便于工艺参数调整与状态监控。
高稳定性与保护机制:内置多重保护功能,可应对等离子体工艺中的负载波动,确保设备与晶圆的安全运行。
半导体制造设备中的静电卡盘(ESC)供电(PVD、CVD、蚀刻工艺)
硅晶圆、玻璃基板的真空吸附固定
液晶面板制造中的基板固定工艺
半导体设备国产化替代项目
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 输出类型 | 双极性高压输出,支持偏置电压补偿 |
| 控制功能 | 电压设定、极性切换、偏置调节、状态监控 |
| 显示与操作 | 液晶显示屏、多组状态指示灯、控制旋钮 |
| 保护机制 | 内置多重保护,应对负载波动与异常工况 |
| 适配工艺 | PVD、CVD、蚀刻等半导体制造工艺 |
| 应用对象 | 硅晶圆、玻璃基板等半导体 / 显示面板材料 |
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