低扭矩磁耦合驱动:2kgf/cm² 低扭矩设计,适配相机开闭机构等低负载场景,无机械磨损。
超高真空兼容:电解研磨工艺 + 低泄漏设计,泄漏量≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒,适配超高真空环境。
360° 自由旋转:可实现 360° 自由旋转,通过限位器可任意角度定位,无回转角标度限制。
超紧凑迷你设计:尺寸仅 134.5mm×φ32mm,适合狭小空间安装,适配小型真空设备。
耐腐蚀选项:提供针对腐蚀性气体的专用规格,适配特殊实验环境。
小型超高真空设备中相机等部件的开闭机构驱动
低负载真空腔体内部件的 360° 旋转控制
半导体微型设备的精密角度调整与定位
材料科学实验中低扭矩样品的旋转驱动
| 项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 驱动方式 | 磁铁(磁耦合)方式 |
| 回转角度 | 360° 自由旋转,可通过限位器任意角度定位,无回转角标度 |
| 回转扭矩 | 2 千克力 / 平方厘米 |
| 驱动轴径 | φ6mm(先端部面切割) |
| 连接法兰尺寸 | ICF-34 FH |
| 许容泄漏量 | ≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒 |
| 许容加热温度 | ≤200℃ |
| 外形尺寸 | 134.5mm(长)×φ32mm(直径) |
深圳市秋山贸易有限公司版权所有 地址:深圳市龙岗区龙岗街道新生社区新旺路和健云谷2栋B座1002