mitsuboshi导电银浆的特点及产品用途分析

mitsuboshi导电银浆的特点及产品用途分析

 除了氧化铝基板和玻璃基板之外，它还具有对据说难以粘合的氮化铝基板的高粘合性和高可靠性的特点。此外，可以应用 Ni/Au 电镀来抑制硫化和迁移，这是 Ag 的缺点。我们支持丝网印刷、丝网胶印和浸涂，并提供与涂布方法相匹配的浆料。如果您有任何其他要求，也可以调整粘贴，请随时与我们联系。我们还在基材上进行浆料印刷。

<氧化铝基板>
规格

・烘烤温度：600℃～900℃ 

・焊料润湿性好
（*我们建议使用已达到工作温度的焊膏）

・电镀后初始附着强度（剥离强度）：≥4kgf /2mmSQ

・电阻：≤3μΩm

<氮化铝基板>
规格
・推荐烘烤温度：900℃
・可进行电镀处理，电镀后也具有高可靠性

・物理性能（900℃空气烘烤10分钟）
・电镀后初始粘合强度（剥离强度）：≧4kgf/2mmSQ
・电阻率：≤4μΩcm

用途

・LED安装电路封装基板（氧化铝基板）的配线形成

・无源元件的配线形成（氮化铝基板）