宽适配性,多基材兼容:可处理 φ100mm 基板及 4 英寸晶片,覆盖硅、玻璃、化合物半导体(GaN、GaAs、InP、SiC)、蓝宝石、陶瓷等多种基材,满足不同实验场景需求。
紧凑设计,节省空间:设备结构精巧,占用实验室空间小,适合各类实验室布局。
常压操作,无需真空:在大气压下即可运行,无需搭配复杂的真空系统,降低使用门槛和维护成本。
温和工艺,无损伤处理:全程无静电、无机械损伤,不会破坏样品结构,尤其适合敏感电子材料。
多重安全防护:配备上盖连锁机制(上盖开启时系统无法操作)、自动 N₂ purge 循环、加热台面保险丝保护、臭氧分解装置、紧急停止按钮等多重安全设计,保障操作人员安全,同时将排气臭氧浓度降至安全标准。
臭氧无害化处理:内置臭氧分解装置,避免臭氧排放污染,符合实验室环保要求。
塑封封装及引线框架表面清洗
化合物半导体(GaN、GaAs、InP、SiC)表面清洗
表面改质(亲水性及增进附着力)
表面氧化(氧化薄层的形成)
光阻的灰化、去除、残留清洗
去除有机污染物
UV 硬化
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