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Hinds Instruments Exicor DUV 系列 深紫外光刻用双折射测量系统
Hinds Instruments 推出的 Exicor® DUV 系列深紫外双折射测量系统，是半导体光刻领域用于精准评估光学元件双折射特性的旗舰级测量设备。针对 157nm、193nm、248nm 等 DUV（深紫外）光刻关键波长，该系列可全面测量光学元件在实际使用波长下的本征双折射，为光刻系统中高质量透镜、掩膜板毛坯等核心光学部件的研发与质控提供不可替代的测量数据，是先进制程光学制造与检测的核心装备。
作为曾获 “R&D 100" 大奖的经典测量系统，Exicor 系列遵循精密光学材料制造商 “在使用波长下测量" 的核心原则，突破传统测量技术的局限。无论是用于 157nm 应用的 CaF₂透镜材料，还是浸没式 193nm 光刻系统中的光学元件，该系统都能提供精准、可重复的测量结果，直接支撑光刻技术的边界推进。
系统最大可支持 400mm×400mm、厚度超 200mm 的大型光学元件测量，重型自动化 XY 工作台配合可定制的舞台平台设计，既能完成超大尺寸元件的全区域扫描，也可通过可选的 Exicor Macro + 软件自动程序，对台面上多个小型部件分别扫描，实现无人值守的长时间连续测量，全面覆盖实验室研发与产线质控的全场景需求。
核心特点
1. 全 DUV 波长覆盖，精准适配光刻需求
系统提供 157nm、193nm、248nm 多档可选 DUV 波长，可直接在光刻实际应用波长下测量 CaF₂等透镜材料与光掩膜毛坯的本征双折射，确保测量结果与实际工况高度一致，为光刻系统光学元件的选型与性能评估提供依据。
2. 超高精度测量性能
延迟分辨率与重复性可达 0.01 纳米 /±0.08 纳米，角分辨率与重复性达 0.01°/±0.5°，配合 PEMLabs™光弹性调制技术与高精度信号放大系统，可实现纳米级与亚微弧级的精准测量，满足先进制程光学元件的严苛质控标准。
3. 大尺寸兼容与自动化作业
重型自动化 XY 工作台与可定制的舞台平台，支持最大 400mm×400mm、厚度超 200mm 的大型光学元件测量；可选 Macro + 软件支持多部件自动扫描程序，可连续运行多个班次、过夜甚至更长时间，无需人工干预，大幅提升测量效率与连续性。
4. 洁净测量环境保障
Exicor DUV 系统在样品腔中配备独特的局部氧置换系统，针对 157nm 深紫外测量，通过清洁、干燥、氮气置换环境防止臭氧生成；193nm 与 248nm 测量虽无需气体置换，但系统仍可通过高级别环境控制确保测量稳定性，从源头避免环境因素对测量结果的干扰。
5. 多维度数据可视化与分析
系统支持双轴晶格的 2D 和 3D 图形展示，集成高级数据分析功能于用户界面，可直观呈现双折射分布、角度偏差等关键数据；同时提供亨德斯仪器 Signaloc™锁相放大器等专业解调分析技术，支持数据导出与定制化分析，满足深度研发与质控分析需求。
适用场景
DUV 光刻光学元件研发：用于 157nm、193nm、248nm 光刻系统中 CaF₂透镜、掩膜板毛坯等材料的本征双折射测量与性能验证。
光学制造质控：为精密光学材料制造商提供在实际使用波长下的双折射测量数据，推动光学元件技术升级。
半导体先进制程验证：支撑浸没式光刻系统、大尺寸晶圆制造相关光学部件的性能评估与良率提升。
实验室与产线配套：适配实验室研发阶段的材料分析，以及产线自动化连续测量、多部件批量检测等场景。
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