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多层镀层精准检测 日本电测 GCT-311 系列电解式膜厚计

在电镀与表面处理行业,镀层厚度的精准管控是保障产品品质、提升使用寿命的核心环节。日本 DENSOKU 电测推出的 GCT-311、CT-6、CT-3 系列电解式膜厚计,也就是镀层测厚仪,凭借电解式测量原理的精准性与智能化的操作设计,成为多行业镀层品质管控的设备,覆盖从实验室研发到产线现场的全场景检测需求。


GCT-311 作为系列旗舰型号,专为复杂镀层检测打造,可精准测量铬、镍、铜、锡、电解脱镍、铁、锌、铟、银等多种可电解金属皮膜的厚度,是一款适配多种镀膜的高精度膜厚计。设备支持最大五层多层皮膜的分层检测,可分别测量纯锡层与合金锡层,在比较电极可选的电位图测量中,还能一边观察电位差一边完成双镍、三镍等复杂镀层的测量,满足电子元器件、PCB 等产品的多层镀层检测需求。


GCT-311 搭载 Windows 规格电脑控制,以对话框形式实现便捷操作,数据处理简单高效,同时具备电位图显示、统计处理等丰富功能,最多可注册 50 组测量条件,适配不同镀层的检测需求。设备还可根据皮膜和底材的组合自动显示适用的电解液,轻松确认测量前的表面处理方法,大幅降低操作门槛。搭配 WT 线缆测试仪,还可实现线材、小型部件的镀层检测,拓展应用场景。


CT-6、CT-3 则为台式一体机设计,无需外接电脑,操作简洁高效。其中 CT-6 配备清晰明亮的屏幕,以对话形式简化操作流程,同时搭载统计处理功能,可直接在屏幕上显示数据,满足产线现场的快速检测需求,是常规镀层检测的高性价比之选。


全系设备拥有行业顶尖的检测精度,GCT-311 的测定范围覆盖 0.01 至 300 微米,最小分解能达 0.001 微米,本体精度为正负 1%,可精准捕捉微量镀层厚度。测定单位支持微米、毫米、mil、MI 等多种格式,测定面积可通过不同规格垫片灵活调整,使用 A 型垫片时为 3.4mmΦ,B 型垫片时为 2.5mmΦ,C 型垫片时为 1.8mmΦ,适配不同尺寸的工件检测。


GCT-311 本体尺寸为宽 265 毫米、深 215 毫米、高 138 毫米,重量约 4.5 千克,CT-6 本体尺寸为宽 256 毫米、深 292 毫米、高 167 毫米,重量约 5.8 千克,结构紧凑,适配实验室与产线的有限空间。设备采用交流 100 伏供电,运行稳定可靠,满足工业现场的连续使用需求。


从电子制造行业的 PCB、电子元器件镀层检测,到五金、汽车零部件的电镀层品质管控,再到线缆行业的线材镀层检测、科研实验室的镀层工艺研发,日本电测 GCT-311 系列电解式膜厚计凭借高精度、智能化、多场景适配的核心优势,成为电镀与表面处理行业检测工具,为产品品质保驾护航。

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