在半导体、电子制造、精密光学等无尘室环境中,10μm 以上的粗大落尘 / 附着异物是导致产品不良的主要诱因。传统浮游粒子计数器无法有效捕捉这类沉降型粗颗粒。日本 NCC(株式会社エヌシーシー)推出的 DTSP10-03 落尘计数器,专为10μm~100μm 落尘分级计数设计,采用硅晶圆采样法,精准评估洁净室及设备内部的落尘污染水平,是异物不良溯源与洁净环境验证的关键设备。

品牌:NCC(株式会社エヌシーシー,日本)
型号:DTSP10-03
测量对象:附着粉尘 / 落尘(非浮游尘)
最小可测粒径:10μm
标准粒径分级:10μm、30μm、50μm、100μm
自定义分级:11~99μm 范围内任意设定阈值
兼容晶圆尺寸:4 英寸(φ100mm)、2 英寸(φ50mm,可选)
最大测量面积:φ80mm(4 英寸)、φ30mm(2 英寸)
功能配置:Trimming 功能(有)、显示切换(分级独立显示)
输出方式:USB 连接 PC,专用软件实时显示 / 存储 / 导出数据
电源:AC100~240V 50/60Hz
尺寸 / 重量:主机约 280×220×450mm / 约 18kg
DTSP10-03 基于沉降采样法:将高平整硅晶圆(4 英寸 / 2 英寸)放置于待测区域(无尘室台面、设备内部、传送带表面等),暴露一定时间后,晶圆表面会自然吸附沉降的粗大粉尘。主机通过高精度光学扫描 + 图像识别算法,自动识别晶圆表面颗粒,按粒径分级计数并生成分布报告,精准反映落尘污染状况。
粗颗粒精准分级计数
专门针对10μm 以上落尘(传统浮游计数器盲区),标准 4 级分级 + 自定义阈值,精准匹配不同行业异物不良粒径特征,助力不良根因分析。
灵活采样,适配复杂场景
晶圆可放入狭小空间(如设备腔体、高温炉内、运行中传送带),2 英寸晶圆专为狭窄区域设计;
采样位置无限制:只要能放置晶圆即可测量,覆盖无尘室、设备内部、包装环境等全场景。
高效数据管理与追溯
配套专用软件,实时显示颗粒分布图像、分级数量 / 浓度;自动存储历史数据,支持导出 Excel/CSV,便于长期趋势分析与质量追溯,满足 GMP/ISO 洁净环境验证要求。
经济环保,晶圆可循环使用
硅晶圆经专用工具清洁后可多次重复使用,大幅降低耗材成本;无化学试剂消耗,绿色环保。
日本原装品质,稳定可靠
NCC 多年洁净环境测量技术积淀,光学系统与图像算法成熟,抗环境光干扰,测量重复性好,适应 20~40℃、湿度≤80% RH 无尘室环境,长期运行故障率低。
直击不良根源:精准测量导致产品缺陷的10μm 以上落尘,填补传统浮游计数器的测量空白,直接关联异物不良率。
全场景适配:可在任何可放置晶圆的位置采样,包括设备内部、高温区域、狭小腔体,实现无落尘评估。
数据精准可追溯:分级计数 + 图像留存 + 历史记录,满足洁净室日常监测、设备验证、供应商审核等合规需求。
低成本高效益:晶圆循环使用,无耗材依赖;操作简单,单人即可完成采样与测量,大幅提升洁净环境管理效率。
半导体行业:晶圆厂无尘室、光刻 / 刻蚀设备内部、封装测试区域落尘监测,异物不良溯源。
电子制造:SMT 车间、LCD/LED 生产线、精密电子组装环境,排查附着粉尘导致的短路 / 外观不良。
精密光学:镜头 / 镜片加工、镀膜车间、光学组件装配区,控制落尘引发的表面瑕疵。
医药 / 食品:无菌包装车间、药品生产洁净区,验证环境洁净度,降低异物污染风险。
精密加工:精密模具、航空零部件、医疗器械制造环境,评估设备内部与生产区域的落尘水平。
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