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富士工Fujiwork HKT-Master01AA测厚仪工作原理与产品介绍

日本富士工Fujiwork HKT-Master01AA高精度薄膜测厚仪,是品牌主打超高精度检测的台式厚度检测设备,厚度读数分辨率可达0.01μm,搭配0.14N超低恒定测量压力,下压过程柔和无冲击力,不会损伤超薄、高脆弱基材,广泛适用于半导体光刻胶薄膜、光学滤光片、陶瓷静电卡盘、无纺布、橡胶薄片等物料的精密厚度检测。

设备标准测量范围0~500μm,标配R30硬质合金球形测头,耐磨抗腐蚀,长期大批量连续检测无需频繁更换耗材、重复校准;整机搭载匀速电动升降机构,测头自动平稳下压、抬升,规避人工手动操作产生的偏移、压力误差,多次重复测量精度稳定控制在0.1μm以内,能够满足半导体、光学材料行业严苛的检测精度要求。

设备分为标准台式实验室款与便携电池款两大配置,台式机型适合研发实验室开展批量定量对比检测,小型便携款机身轻量化,可搭配移动支架直接转运至产线现场完成实时抽检;机身支持自定义连续多点扫描模式,可沿卷材横向、纵向自动采集数十组厚度数据,配套原厂专用分析软件可一键导出完整厚度分布数据图表,直观判断涂布、流延工艺的均匀程度。

整机稳定运行环境为5~40℃无凝露空间,宽大平整的不锈钢测台可放置陶瓷板材、整卷无纺布、长条橡胶长条等各类异形试样;全套出厂配件包含标准校准厚度片、专用清洁毛刷、防滑试样固定夹具,开箱完成零点校准后即可投入日常批量检测工作。

富士工同期还有FF200H型号测厚设备,主打大尺寸板材、厚膜材料检测,量程更大、承载台面加宽,适配陶瓷厚坯、厚橡胶卷材;HKT-Master01AA侧重超薄精密薄膜检测,两款机型搭配可覆盖企业全部厚薄试样检测需求。设备适用场景覆盖多个行业:半导体工厂光刻胶薄膜厚度精准标定、光学企业滤光片成品厚度检测、陶瓷加工行业坯片精密厚度管控、无纺布面料工厂来料质检、硅胶弹性薄片配方工艺对比试验,一台设备兼顾多种软质、硬质薄片检测需求,降低实验室多台仪器采购成本。


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