日本SAYAKA｜SAM-CT23NJ分板机 低应力精密裁切设备优势解析

SAM‑CT23NJ 为日本 SAYAKA 研发的铣刀式 PCB 分板机，搭载 CCD 视觉定位，伺服三轴驱动，低应力切割，适配 FR4、CEM1、CEM3 等树脂基板，适合元器件靠近分割路径、薄型易翘曲电路板的批量分板加工，广泛用于消费电子、工控、汽车电子 SMT 产线。

• 最大加工基板尺寸：250×350mm

• PCB 板厚：0.4‑2.0mm

• 适用基材：FR4、CEM1、CEM3 树脂基板

• 铣刀直径：φ0.8‑φ2.0mm

• 最大切割速度：50mm/s；最大移动速度：800mm/s

• 重复定位精度：±0.01mm

• Z 轴行程：40mm

• 主轴转速：5000‑60000rpm 可调

• 驱动：X/Y/Z AC 伺服电机

• 电源：三相 AC200V，50/60Hz，功耗 3.0kVA

• 气源：0.5MPa，耗气量 20‑30L/min

• 外形尺寸：W800×D852×H1322mm，整机重量约 300kg

  
  

1. 低应力切割工艺：铣刀高速旋转分割，基板应变约 200με 以内，大幅降低对近分割路径贴片电容、电阻等元器件损伤风险，适配薄型易翘曲基板加工。

2. CCD 视觉系统：基板图像读取识别；无 DXF 图纸也可视觉示教生成切割程序；支持基准标记补正、QR 码自动切换程序、坏板判定功能，减少人工操作失误。

3. Z 轴多段自动切换：最大支持 5 段深度自动切换，依据切割距离自动调整铣刀伸出量，充分利用刀刃，延长铣刀使用寿命，降低耗材成本；配套 SAYAKA 左旋硬质合金铣刀，寿命较普通铣刀提升约 3 倍。

4. 三轴 AC 伺服驱动：±0.01mm 重复精度，直线、圆弧任意路径切割，电路板布局无需预留大宽度工艺边，提升基板排版利用率。

5. 底部全面集尘结构：治具下方负压吸尘，高效收集切割粉尘，减少粉尘附着 PCB 板面，保障成品洁净度；无需 UV 胶带，依靠治具 + 真空吸附固定基板，节约辅料消耗。

6. 人机交互与安全：触摸屏操作，程序存储容量大；安全防护门，可选配断刀检测、刀具掉落检测，规避不良品流出；支持对接上位机，实现生产追溯管理。