日本Shinoda SOM-121超声波钻孔机 玻璃陶瓷半导体无崩边微孔加工原理及特点

玻璃、陶瓷、半导体、宝石等硬脆材料微孔加工，一直是精密加工行业的难点，机械钻孔易崩边开裂、激光钻孔存在热灼伤、材质变性问题，合格率极低。日本Shinoda SOM-121超声波钻孔机采用**超声振动微量磨削原理**，无刚性切削应力、无热影响区，加工微孔上下边缘平整光滑、无崩边、无裂纹，加工品质远超传统工艺。设备机身小巧紧凑、稳定性高，加工工具更换简单便捷，可按需加工不同孔径、不同形状微孔。专为硬脆材质精密打孔设计，适配半导体试样、光学玻璃、精密陶瓷、新材料科研样品加工，解决硬脆材料微孔加工合格率低、损伤大的行业痛点。