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日本 SAYAKA SAM-CT23Q 桌上型基板分割设备 基板尺寸板厚与应力选型要点
选分板设备，先把基板尺寸、板厚、元件高度与应力边界核对清楚。SAM-CT23Q 是 SAYAKA 上切式桌上型路由器分板机，属CT23Q系列基础机型。最大基板250×350mm；同系列35Q对应350×500mm、36Q对应350×600mm，拼板超出250×350mm应改选大机型，不宜在小机型上加宽治具。适用板厚0.4至2.0mm，元件高度上限21mm含板厚；超范围板件应在询价时说明，由厂家确认治具与行程空间。
设备以高速铣刀沿拼板连接筋铣切，铣刀直径φ0.8至3.0mm，切断速度50mm/sec，两个水平方向重复精度在±0.02mm以下；主轴标配40000rpm。相较冲压与掰断分割，铣切属于低应力切断，元件贴近切割边的板件以及薄型易翘曲板件均可适配，减少切割振动传递到焊点与元件。切割数据由示教盒以数值方式输入创建，换型调整直接在操作面板完成；Z轴可手动分段调整刀具伸出量，用以延长铣刀寿命，压低刀具消耗成本。
治具下面采用全面集尘方式，吸附固定基板，反翘板件同样贴合定位；依托长期治具制作经验，切割粉尘被控制在较少水平，适配有洁净度要求的电子装配工位。本体约72kg，放置工作台或专用机架即可运行。选型先整理拼板外框、板厚、最高元件高度、切割边距离与年产量，对照系列三型确定机型，再由厂家匹配治具、铣刀与集尘；异形板、金属基板等特殊需求，应在订单前确认定制能力。
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