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为什么选择电解式镀层测厚仪TH-11
选择电解式镀层测厚仪TH-11的原因包括：
- 高精度测量：主机精度高达±0.5%，可以高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层，测定厚度达400μm。
- 多功能性：可对测量数据进行统计处理，以及和主机进行共同管理，可制作非破坏式膜厚仪的标准板，可检查非破坏式膜厚仪的测量精度。
- 操作简便：操作键盘采用触膜斜面按键式，轻按即可操作，并具有按键亮灯指示。
- 适用广泛：可测量金属基体上的几乎所有金属表面电镀层，如铜、锌、锡、金、银、电解镍、锌锡合金、铜锡合金等。
- 数据处理：可连接个人计算机，透过传输软件系统，应用于数据管理编辑、创意、利于研发及品管。
- 自动功能：标准版测定后校验系数自动补正、储存记忆，每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择，均可由电脑自动判断设定。
- 电压适应性：电源适用于90~260V，50~60Hz之电压皆适用，自动适应电压，免有误动作损坏之虞。
- 测量速度：三档测量速度，可以准确测量极薄镀层厚度。
- 认证：经过JIS H8501 和 ISO 2177 认证。
这些特点使得电解式镀层测厚仪TH-11成为一款适用于各种镀层测量需求的可靠工具。
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