5400kg 巨载！Hinds Exicor HD 大尺寸双折射测量系统

在光学制造、半导体材料研发与精密板材质控领域，大尺寸、大重量工件的双折射与内应力检测，一直是行业精准质控的关键难点。传统检测设备受限于台面尺寸、承载能力与结构稳定性，无法满足超大面积、重型基板的全域扫描需求，测量精度与重复性难以兼顾。美国 Hinds Instruments 依托多年光学精密检测技术积淀，重磅推出 Exicor® HD 系列双折射测量系统，专为大型化、重载化检测场景打造，为工业与科研领域提供一体化精密检测方案。

Exicor® HD 系列作为重载级专业检测设备，整体采用加厚全钢一体底座结构，机身刚性扎实，运行过程震动抑制效果优异，从硬件层面保障长期连续测量的稳定性。设备突破常规机型的尺寸与承载限制，多规格型号完整覆盖不同检测需求，可从容应对大尺寸光学板材、超大基板、重型晶体工件的放置与扫描作业，极大拓宽双折射检测的应用边界。

系统核心搭载成熟可靠的光弹性调制检测技术，拥有业内顶尖的测量表现，延迟分辨率与角度解析能力突出，能够捕捉材料内部细微的双折射差异与应力分布变化。全程采用非接触式无损检测模式，无需对样品进行切割、打磨等预处理，完整保留工件原始状态，兼顾量产质检与材料研发的使用要求。

设备配备智能自动化扫描控制程序，测量运行速率出色，可快速完成大面积工件的全域点位检测，自动生成完整的分布数据。支持多样化样品上料方式，可根据工件形态、尺寸及作业环境灵活切换，搭配可调节测量光斑，既能满足大范围整体筛查，也可实现局部微区精细化分析，适配多元化检测工况。

整机规格布局完善，从小中型大尺寸工件到两米级超大型板材，从轻载常规样品到数吨级重型工件，均可匹配对应机型。设备运行逻辑简洁易懂，配套数据分析软件操作直观，可清晰呈现材料双折射数值、相位角度、应力分布等关键信息，便于技术人员进行数据归档、对比分析与品质判定，助力企业优化生产工艺，稳定产品良率。

凭借超高承载能力、超大检测行程与纳米级测量精度，Hinds Exicor® HD 系列广泛适配半导体材料检测、大型光学元件制造、显示行业基板质检、特种晶体科研研发等场景，是大尺寸透明及半透明材料双折射评价、内应力检测的高性能专业设备，也是大型精密制造行业升级质控体系的核心优选装备。