无金属污染柔性修整器 8/12 寸晶圆 CMP 抛光垫保养

日本昭和工业 CMP 柔性纤维条件器为日本原厂自研 CMP 抛光垫专用修整耗材，区别传统金刚石修整盘，采用独立柔性纤维束阵列结构，搭载不锈钢丝、PEEK、高纯陶瓷三种可选纤维材质，依托纤维柔性自适应特性实现微米级温和修整作业，从源头杜绝金刚石颗粒脱落造成的晶圆金属、硬质颗粒污染，适配先进制程 8 英寸、12 英寸硅片 CMP 平坦化工序。纤维独立受力、自激微调接触面压力，均匀刮除抛光垫表层堵塞的研磨浆料、硅屑杂质，疏通垫面孔隙，稳定抛光去除速率，避免硬修整造成的抛光垫破损、异常损耗，有效延长抛光垫使用寿命 30% 以上。底座一体精密加工成型，全制程 Class1000 洁净车间封装，无掉屑、无析出物。

日本昭和工业 CMP 柔性纤维条件器可对标 AMAT、Ebara、SpeedFam 等主流 CMP 抛光设备，依据铜 CMP、氧化物 CMP、STI 浅沟槽抛光不同工艺定制纤维丝径、排布密度、外径尺寸；适配软质聚氨酯、高密度发泡多类型抛光垫，广泛应用于晶圆代工、存储芯片、功率半导体量产产线，解决制程晶圆划痕、片内厚度不均等工艺痛点，大幅提升晶圆成品良率，是先进制程替代金刚石修整环的优选方案。