深紫外原位高精度测双折射 DUV 光刻透镜掩膜品质管控

Hinds Instruments Exicor DUV 系列深紫外光刻用双折射测量系统为美国 Hinds 原厂旗舰机型，斩获 2003 年度 R&D100 科技创新大奖，是全球头部光刻光学厂商标配检测设备，严格遵循实测工作波长检测准则，覆盖 157nm、193nm、248nm 三大主流 DUV 光刻波段，细分 Exicor DUV（157nm 氟化钙 CaF₂专用）、Exicor 193 DUV（浸没式 193nm 光刻专用）两款主力机型。设备依托自研 PEMLabs™光弹性调制 + Signaloc™锁相放大核心技术，光学延迟分辨率可达 0.01nm、快轴角度分辨率 0.01°，测量重复性≤±0.08nm，可精准量化氟化物晶体、熔石英等光刻毛坯本征双折射与内部残余应力，从源头规避光刻成像畸变、线宽偏移缺陷。DUV 标准版配套密闭氮气吹扫腔体，消除 157nm 波段氧气吸光干扰、抑制臭氧生成；193DUV 采用风冷光源结构，无需氮气工况即可稳定作业。

Hinds Instruments Exicor DUV 系列深紫外光刻用双折射测量系统搭载重型全自动 XY 位移平台，最大兼容 400×400mm、厚度 200mm 超大尺寸透镜坯、光掩膜基板，选配 Macro + 全自动扫描软件实现多工件批量无人值守连续巡检，生成 2D/3D 双折射分布云图、自动换算材料应力数值。整机无移动式光学元器件，长期洁净室工况稳定性优异，广泛用于 ArF 浸没式光刻、KrF 光刻光学毛坯来料检验、镜头成品出厂全检、氟化钙新材料研发测试，适配晶圆光刻光学元件全产业链品质管控。