TOMOS-80XY 8 寸电动平台双面显微系统 全自动对位检测

日本 FLOVEL TOMOS-80XY 是面向大尺寸半导体工件开发的双面显微检测设备，凭借大行程电控载台与双光路成像设计，实现自动化对位与尺寸检测，多用于八英寸晶圆、大型封装基板等产品的品质管控工作。设备采用上下独立光学光路，检测全程无需翻转工件，可同步采集正反两面影像，既消除了二次装夹带来的定位偏差，也有效提升了检测效率，适配实验室抽样与产线连续作业等不同场景。

设备核心配置 200×200mm 电动 XY 载物台，专门匹配八英寸工件的检测需求。平台采用伺服电机配合滚珠丝杠传动，外加光栅尺实现全闭环控制，运行平稳，启停无抖动和空程现象，重复定位精度稳定在微米区间。操作人员可提前编辑检测点位与移动路径，设备按照矩阵轨迹完成分区扫描，自动完成整片工件的全域检测，大幅降低人工操作强度。台面经过结构强化，具备良好承重能力，可稳定放置整片晶圆、阵列式元器件等被测物件。

Z 轴集成自动对焦组件，针对工件厚度差异、摆放高度偏差等情况，可快速完成对焦动作，保障各个检测区域成像清晰。光学端可选配多款平场消色差物镜，灵活切换观测倍率；成像相机分为黑白、彩色两种规格，分别对应精密尺寸测量与外观缺陷筛查。上下两组光源支持独立调光，可切换多种照明模式，有效弱化高反光、阴影等问题，让工件线路、对位标记、轮廓边缘等细节清晰呈现。

系统搭载完整的图像校正程序，能够补偿双光路之间的倍率、光轴及倾角误差，保证正反面图像精准叠加。借助图像识别功能，设备自动提取特征边缘，测算点位偏移、同轴度等关键数据，检测数据可自动存储留存，方便后续工艺复盘与质量追溯。设备具备外接信号对接能力，既可以单独放置使用，也能集成至自动化产线，搭建在线检测工位。

目前该设备主要应用在八英寸半导体晶圆对位检测、功率器件封装校验、MEMS 元件及光学基板筛查等领域。依托高精度运动控制、双面同步成像与自动化运行能力，设备可稳定完成微米级测量工作，帮助生产环节把控装配与对位精度，降低不良品占比，是半导体自动化质检环节中实用性较强的配套设备。