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日本 JFE FiDiCa D 系列广范围膜厚分布测量装置介绍

日本 JFE FiDiCa D 系列广范围膜厚分布测量装置,是专为半导体晶圆设计的高精度膜厚检测设备,覆盖从薄膜到厚膜的宽量程测量,支持晶圆全面扫描与局部高分辨率检测,广泛应用于半导体制造工艺的质量管控。
系列包含两款核心机型:
  • FDC-D30HU:支持 50nm~100μm 超宽膜厚范围测量,可同时检测薄膜与厚膜材料,适配多种工艺需求。

  • FDC-D3020:支持 100nm~20μm 膜厚测量,具备高低分辨率双模式,可实现晶圆全面测量与局部高分辨率(50μm)分析,兼顾效率与细节检测。

设备支持 4~12 英寸晶圆检测,单晶圆测量点数可达约 400 万点,测量速度在 10 分钟以内,高效完成全片扫描。空间分辨率最高可达约 5μm,可清晰呈现晶圆局部膜厚分布细节,重复再现性优异,3σ<1.0 纳米(1μm SiO₂膜条件下),确保数据稳定性。
装置可选配 CtoC 输送机,实现自动化生产线上的连续检测,适配大规模量产场景。通过直观的膜厚分布图像,可清晰呈现晶圆表面膜厚均匀性,助力工艺优化与缺陷分析,为半导体制造提供可靠的膜厚数据支持。
凭借广量程覆盖、高分辨率检测、高速扫描与自动化适配的优势,JFE FiDiCa D 系列成为半导体晶圆膜厚分布检测的理想设备,助力企业提升工艺控制精度与产品良率。


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